最近沒事瀏覽了一下PI公司官網，發現了很多有意思的東西，在這里分享一下心得。看了PI的產品以及規格書，不得不說在小功率范圍電源，PI的確是一直被模仿，從未被超越！
先來看一下PI的無Y電容變壓器結構【手機充電器】
下圖是變壓器具體繞制方式
其中：實心黑點圈為繞制時的起點，空心點為骨架換方向后繞制時的起點。
那這個變壓器為啥就不需要用到Y電容呢？我們來分析一下。
首先對于傳導而言，主要是抑制高頻共模噪聲，傳導路徑就是：
變壓器初級－變壓器分布電容－變壓器次級－Y電容－變壓器初級。
如果沒有Y電容，呢么傳導路徑就變成：
變壓器初級－變壓器分布電容－變壓器次級－空間對地電容－大地－LISN－初級。
靠近變壓器增加Y電容：
加了Y電容后共模電流環路被限制在PCB板上環路的面積小電磁發射能力低，不加Y電容的共模電流環路要經由空氣-大地-空氣再回到PCB板上，這個環路的面積大電磁發射能力強也就是電磁輻射比較大。
好像描述不那么清晰- =，那我們先來看看干擾測試的過程：
輻射干擾的測試在專門的屏蔽室中進行，待測試的設備放在轉臺上，天線分別放在水平和垂直的位置上下移動掃描，檢測到信號送到接收機進行分析。
輻射干擾的測試包括電場發射和磁場發射，電場發射由du/dt產生，磁場發射由di/dt產生。注意：空間電容是電場發射的通道，共模電流可以產生相當大的電場發射。
電場發射示意圖：
初級繞組電壓變化的幅值大，對于電場發射起主導作用。磁芯也是一個電場發射源。在系統的PCB底層鋪銅皮或額處加一塊銅皮或單面板，可以有效的減小電場發射和共模電流。有個時候銅箔也以用屏蔽繞組，但是效果可能沒有銅箔好。
增加銅箔能夠減小電場發射
高di/dt 的環路通過環路的寄生電感產生磁場發射，次級側的電流變化幅值大，對于磁場發射的起主導作用。磁場發射形成的方向符合右手定則。
由電流產生的發射磁場：
高di/dt環路的寄生電感隨環路面積增大而增大，因此磁場發射對于PCB的設計非常關鍵。次級側的電流環面積要盡量的小，布線要盡量的短粗。
變壓器的雜散磁場也是一個磁場發射源，其主要由變壓器的氣隙產生。E型磁芯在兩側開氣隙時雜散磁場大，在中心柱開氣隙時雜散的磁場小。在變壓器的最外面包裹銅皮，銅皮兩端短接，用導線連接到冷點，可以減小雜散的磁場。因為雜散磁場在銅皮中產生渦流，渦流反過來產生磁場阻礙變壓器雜散磁通的外泄。輸出棒狀及鼓狀的差模電感如同一個天線產生大的磁場發射。
輸出線也是一個磁場的發射途徑：
注意：手機充電器要帶長的輸出線（1.8m）進行測試，長的輸出導線也如同一個天線，并將共模電流放大，從而形成較大的共模電場輻射，這種輻射只有通過上面變壓器的結構進行抑止，在沒有頻率拌動或頻率調制的系統中，還得加輸出共模電感。才能有效的減小在30~50M間的電場發射。
這里面還涉及到差模和共模噪聲之間的相互轉化，要想研究就很復雜，國外IEEE期刊上有不少研究可以去檢索，本人涉獵較少，就不在這板門弄斧了。如果各位工程師需要討論這方面，歡迎下方評論區留言~
