隨著便攜式設備的快速發(fā)展和電池的快速充電技術,不斷增加的負載需求要求旅行適配器具有顯著的功率密度提升。此外,大電流 USB Type-C™和新的 USB 供電 (PD、QC) 標準迫切需要更高效的電源轉換。市面上有三種最先進的旅行適配器拓撲結構:傳統的無源鉗位反激式 (PCF)、有源鉗位反激式 (ACF) 和三電平 LLC 諧振轉換器。圖 1 顯示了三種拓撲的電路圖,表 1 總結了 65 W 筆記本適配器的三種功率級設計的技術比較。
(a)PCF OR ACF
(b)3-LEVEL LLC
圖1 適配器常用拓撲
表1 三種結構的比較
從結構上看,傳統的PCF相對于ACF和LLC成本更低,更適合做適配器,我們卻還要花費心思去設計ACF和LLC。答案就在于產品體積和重量,很多適配器,都是墻插的,太大太笨重產品穩(wěn)定性就不好,先看幾張圖。
第一張,開關頻率為65kHz普通反激變壓器,RM8~7300mm3
第二張,開關頻率200kHz,EE16~3500mm3
第三張,400kHz (a) 和 2MHz (b) 頻率下,3A、36V 轉換器開關的尺寸比較。
開關頻率越高無源器件的體積會更小,就會減小我們電源整體體積和重量,那么傳統PCF為啥不適用,原因就是鉗位損耗和開關損耗,產品熱處理非常麻煩。
開關頻率越高,主要損耗集中于:
無源鉗位電路的損耗:
開關損耗:
所以,為了解決傳統PCF的這個問題,安森美、TI等大廠相繼推出了QR反激和ACF反激方案,QR反激主要解決了傳統PCF開通電壓高的問題,實現TM導通,一定程度上減小開通損耗,但是實現該條件需要反激工作在DCM模式;ACF反激使得主開關管實現軟開關ZVS,消除了開通損耗,用三個圖來分析,這三種結構的對比。
工作Ⅰ→Ⅱ過程:
在第一個區(qū)域 (I) 中,QL 處于導通狀態(tài),因為 VGS(QL) 很高,因此連接到 Lm 的 VBULK 導致 Im 線性增加,其中 Lm 存儲能量。在 QL 和 QH 均關閉的第二個區(qū)域 (II) 中,峰值磁化電流對 QL(COSS(QL)) 的結電容充電,使鉗位開關的結電容 QH 放電,(COSS(QH)) 和同時對次級整流器的結電容放電。因此,隨著 VSW 從 0 V 上升到高電平,QL (IQL) 上的電流減小,鉗位電流 (ICLAMP) 增加,次級整流器電流 (ISEC) 增加。
工作Ⅲ→Ⅳ過程:
在第三區(qū)(III),QH尚未導通,Im先流過QH的體二極管給CCLAMP充電。在第四個區(qū)域 (IV) 中,當 VGS(QH) 為高時 QH 導通時,NVOUT 開始對 Lm 退磁,因此 Im 開始衰減并且 Lm 將其能量釋放到輸出。同時,CCLAMP通過與Lk共振吸收Lk能量,所以ICLAMP為正方向。
工作Ⅴ→Ⅵ過程:
在第五個區(qū)域 (V),ICLAMP 開始反向諧振,因此 ISEC 變高,這表明磁化和泄漏能量都釋放到輸出。第六區(qū)(VI)出現在諧振完成之后。次級二極管整流器在零電流 (ZCS) 時自然關閉,因此 NVOUT 無法進一步退磁 Lm。相反,隨著 QH 保持導通,鉗位電容器電壓 (VCLAMP) 接管以繼續(xù)對 Lm 去磁,因此 Im 在 QH 關閉之前繼續(xù)反向運行。
工作Ⅶ→Ⅰ過程:
在 QH 關閉的最后一個區(qū)域,負磁化電流 Im(-) 開始對 COSS(QL) 放電,給 COSS(QH) 充電,并對次級整流器的結電容充電,因此 VSW 從高電平下降到0 V。最后,回到第一個區(qū)域,當 VSW 達到 0 V 時 QL 開啟,因此獲得 ZVS。
那么如何設計電路參數,才能達到完美實現ZVS的目的呢,帖子后面會為大家揭曉答案。【持續(xù)更貼ing~】