我猜人家做模塊的，不至于懶到把晶圓的數據圖，貼到模塊規格書里面吧。

主要是這個說法，是做模塊的大廠英飛凌在他們出版的書里寫的，所以我覺得英飛凌不會這么無聊，但是我確實無聊了

這個壓降，應該表述的是器件整體壓降。其中晶片壓降應該占大頭。銀絲引線，引腳或接線柱壓降應該占較少部分。

應該是芯片級的，可能模塊的引線電阻很小，u歐級別的，所以給忽略了，，，

datasheet中有一個專門的參數說明是0.3mΩ，要是沒有這個參數我就不糾結了。

datasheet中有一個專門的參數說明是0.3mΩ，要是沒有這個參數我就不糾結了。

當然是模塊的整體壓降，封裝內阻一般在規格書里面不會標出來的。

但是他標出來了

管腳對管腳，按你的意思就是模塊部分。