機頂盒是我們家家戶戶日常使用的一種小型電子產品，有心的用戶會發現，現在的機頂盒比前兩年體積上小了許多，功能上卻沒有弱化，反倒強大了不少。這是為什么呢？是因為我們的設計工程師把機頂盒內部的電子元器件集成化了。

機頂盒設計結構集成化了，問題也就來了：如此小的體積，這么高的功率，集成化的設計，由此產生的熱量怎么辦呢？如何能夠做到讓熱源產生的大量熱快速傳導出機頂盒，而不影響它的可靠性及穩定性？這個問題一直困擾著設計工程師們，其實只要找到一款合適的導熱界面材料，解決機頂盒散熱并非一個難題。今天給大家介紹一款機頂盒散熱應用的神秘武器。

看看自己家中使用的機頂盒，體積都是非常小的。那么如何在操作空間狹小的條件下，快速有效的將更多的熱量散發出來呢？

上圖就是今天要講的電子產品散熱問題重要的一種導熱材料——導熱片。軟性導熱片在機頂盒的主IC或溫度高的部件與散熱片或機頂盒的外殼之間使用軟性導熱片，可以使溫度下降18度左右。

一般而言，家用電器如電磁爐、電飯煲、機頂盒、微波爐等等電器在正常工作時所產生的熱能若不能及時導出，將會使電器結面溫過高，進而影響產品生命周期、使用效率、穩定性，而電器結面溫度、運轉效率及壽命之間的關系。機頂盒是通過導熱片將芯片的熱量傳遞到外殼上，通過自然對流散熱的方式，所以不用擔心由于外殼太熱而燒壞機頂盒子。平時我們摸到的機頂盒子的發熱是正常的，因為ARM芯片本身屬于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。而機頂盒子本身由于體積（大概還有噪音考慮），沒有加風扇，而是采用散熱片的方式。同時它的線路板工藝程度較高，所以如果不高于70度，一般是不會有問題的。

導熱片特性：

導熱片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱片在機頂盒子上的應用，使它能夠更快的散熱從而產品使用壽命更長久。導熱片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種材料，通過特殊工藝，后經壓延機，再冷卻成型的一種軟質導熱片狀材料。具有高導熱、高絕緣的特性，表面自粘方便施工，可高壓縮性使用，是填充發熱源與散熱片之間縫隙的理想材料。ziitek導熱片選擇范圍廣，導熱系數1.0-11 W/mK，厚度0.25-10.0mm，阻燃等級為UL 94 V0級，擊穿電壓高達>10000 VAC，廣泛應用于各種電視機頂盒、網絡機頂盒、高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。