Kensflow2360是有基材產(chǎn)品，方便粘貼和模切。Kensflow2360是不導(dǎo)電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此Kensflow2360不能作為電氣絕緣來使用。

導(dǎo)熱相變材料在58℃時(shí)發(fā)生相變（固態(tài)-粘稠液態(tài)轉(zhuǎn)換）并在壓力作用下從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤，并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙,可以反復(fù)流動(dòng)后擠走空氣,產(chǎn)生最低的熱阻而開成優(yōu)良的導(dǎo)熱通道，使其散熱器達(dá)到最佳的散熱性能，從而改善了CPU、圖形加速器，DC/DC電源模塊等功率器件的可靠性。直到界面厚度最薄，能100%填充間隙，使得熱阻降低，以形成良好導(dǎo)熱介面. 

我們的導(dǎo)熱界面填充材料/導(dǎo)熱凝膠/相變材料的導(dǎo)熱系數(shù)都都很高, 相關(guān)產(chǎn)品在世界知名品牌的光模塊，通信基站，軍用雷達(dá)，服務(wù)器，光伏逆變器，火車牽引系統(tǒng)，汽車電子等多類產(chǎn)品中都已量產(chǎn)使用。

主要特點(diǎn)：

》 高可靠性（20年@85℃），超低熱阻，高導(dǎo)熱率，高壓絕緣，耐高低溫，無粘性。》 低成本，不流淌，不外溢，不變干，不揮發(fā)，不腐蝕，不導(dǎo)電，零浪費(fèi)。》 可返修，可片狀使用，可點(diǎn)膠（適合自動(dòng)化操作），可重復(fù)熱插拔，抗刮傷。》 可承受連續(xù)3000小時(shí)@150度高溫烘烤后不外溢，不臟污，不降解，不滲油。  》 英特爾全系列服務(wù)器CPU和英飛凌，東芝等大功率IGBT模塊推薦TIM材料。

》具有像導(dǎo)熱片一樣可預(yù)先成型適合器件安裝，又具有像硅脂一樣的低熱阻特性，其結(jié)合了二者的完美特性。

替代漢高/道康寧等導(dǎo)熱材料的優(yōu)勢(shì)：  比硅脂等材料更容易使用>和返工處理（室溫下呈現(xiàn)固態(tài)），>超過58攝氏度時(shí)，發(fā)生相變，軟化。嚴(yán)格的導(dǎo)熱材料厚度控制，>保證接觸熱阻的良好一致性、減少涂層工序，從而降低成本。