產品采用NXP LLC方案: TEA1716T. 此款IC也是當前電源市場上應用最廣，使用最簡單，功能最強大的一款IC.

關鍵元器件：

PFC: INFINEON/IPP60R099CP TO-220 Rds(on): 0.99R， TO--220封裝

LCC上管，下管MOSFET: IPD65R190C7 D-PAK, 因為產品屬于超薄產品, 這2個MOSFET就選用D-PAK封裝

PFC和LLC 變壓器: 均為ATQ28-11.2, 高度只有11.2mm, 且為定制哦，市場上是獨家供應哦。

輸出采用SR 架構: NXP/TEA1791T SO8. 因為是上管，下管均采用SR架構，所以TEA1791T用量也是2個。

輸出SR MOSFET: INFINEON/IPD088N06N3 G 因為產品高度限制，也采用D-PAK 封裝。

說完了關鍵元器件的使用，下面分享局部線路圖。

經過一上午的PCB 零件布局，PCB零件布局已見雛形。10.1放假，抓緊時間完成PCB layout. 節后要開始焊接PCB，測試了。

夠高清了吧！

今天收到PCB樣品，如下述PCB實物圖片。今日下午開始焊接所有零件，爭取明日開始通電測試！

PCB的寬度比一張名片的寬度還要窄, PCB 長度只比一張名片的長度長一點點哦！

經過一下午的搬磚，LLC 變壓器以繞制完成。變壓器的高度只有11.2mm， 很薄啊！

PCB背面的SMD 零件也焊接完畢，95%的零件全是貼片封裝，正符合當前電源市場上的產品設計趨勢。

晚上繼續搬磚，很期待明日通電后的測試結果！

這么薄的電源，好厲害,基本全貼片，應該也是灌膠處理吧，之前也做過TEA1716的 24V/10A的適配器，QRPFC那調了調，其他的都沒什么問題，很不錯的芯片。很期待樓主的設計。

目前設計沒有灌膠，也不能使用灌膠的方式來設計，因為灌膠很難大量化生產，產品有LED顯示。

本周會發布完整的產品設計樣品照片和測試結果與各位高手，大俠分享！敬請期待！

感謝各位大俠的捧場。也感謝各位大俠的指點！

經過這幾天的“ 搬磚 ”，機臺已焊接完成，如下面圖片。準備上電測試了。

繼續分享機臺圖片。

機芯的高度很薄哦，小于17mm.

產品總元器件個數大概在180個左右，但插件零件不到18個，其它全是SMD 貼片元器件。

經過一下午的測試，確認，產品終于上電了。

輸入90Vac/60Hz, 輸出滿載，PF = 0.99, 接近等于1.

TEA1713T 屬于能效V時代的產品，是NXP第一代量產的LLC 設計方案，IC本身有很多Bug, 需要增加外圍線路來解決。

TEA1716T: 是NXP 第二代產品，屬于能效VI時代的產品。 IC設計功能很完善，外圍線路簡單。

TEA1716T這么好用，干嗎還在用TEA1713T呢？

請問大師：標準的是加外殼12.7MM， 產品功率是多少瓦呢？也是180瓦？謝謝指點！

繼續分享產品LLC 測試波形。

在滿載180W輸出時， LLC 諧振電流波形呈現正弦波，Fsw: 107KHz, 此時產品效率達到最佳狀態。

利用3D設計的產品外觀：