審核通過嘍，先來上傳一下TI官網上的芯片資料，部分都是英文版的，等我翻譯完，再開個樓層介紹介紹

這是一個PDF文件，不只是一張圖片，點進去看，就是整個的文檔了

圍觀下

因為這個是英文文檔，大家應該看不太懂，我就大概手動翻譯了一下（不太專業），以14腳的為例，如下：

1、2（SW）：SW是內部MOSFET的漏級。將SW連接到升壓或者SEPIC電感或反激變壓器的開關側。

3（VIN）：輸入到IC的電源引腳。VIN輸出電壓范圍2.9V~32V之間，引腳上的電壓可以與升壓的功率不相同。

4（EN）：使能引腳。當這個腳的電壓低于啟動電壓超過1ms，則自動關閉芯片。

5（SS）：軟啟動編程引腳。在SS與PGND之間接一個CAP可控制軟啟動時間。

6（SYNC）：開關頻率同步引腳。一個外部時鐘信號能夠設置開關頻率在200khz與1.0Mhz之間進行切換。若不用，可以直接接地。

7（AGND）：信號地

8（COMP）：跨導誤差放大器的輸出端。一個外接的RC網絡來補償，調節器反饋回路。

9（FB）：用于正電壓調節的誤差放大器輸入和反饋引腳。連接到輸出分壓電阻中間，來調節輸出電壓。

10（FREQ）：開關頻率控制引腳。外部電阻連接在FERQ與AGND之間來設置開關頻率。

11（NC）：必須接到”地“上的預留管腳。

12、13、14（PGND）：IC的功率地。它連接到內部功率MOSFET開關的電源。

15（powerPAD）：這個管腳應該和AGND焊接到一起，如果條件允許的話，最好使用熱通孔連接到內部接地平面，改善內部功耗

好了，引腳對應翻譯完了