我在論壇上面看到帖子上面提了個問題，有大佬解答了，但沒有詳細說明為什么，所以希望有大佬可以詳細說明一下，謝謝
比如說我的運放同相端接DA，反向端接采樣電阻放大的電壓，通過一個比較器直接控制場管不行嗎，為什么我看網上好多都加了圖上這樣的（只是加了這三個當中的一個），希望大佬們可以幫忙解答一下，謝謝
準備做電子負載發現一個問題請教一下大家
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首先要說, 因為驅動場管, 當Sense端電壓達到DA所提供電壓, 則場管會關閉, 然後再重起, 所以電流是一直在切換
其速度很快, 因為場管不像電晶體, 其線性區很窄.....所以
加第一個, 做交流閉迴路負回授, 使用R串C所以可讓OP增益變低, 但速度加快, 因為有電阻做阻尼
加第二個, 做直流閉迴路負回授, 這種回授方式任何頻率增益都相同, 所以當場管引發的高頻噪音可能無法壓制, 且對負輸入及低時, 容易有負載效應
加第三個, 做交流閉迴路負回授, 因為沒有串電阻, 因此越高頻增益越彽, 反應越慢, 邊界容易有Ring, 因此會讓場管切換速度變慢........
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@juntion
首先要說,因為驅動場管,當Sense端電壓達到DA所提供電壓,則場管會關閉,然後再重起,所以電流是一直在切換其速度很快,因為場管不像電晶體,其線性區很窄.....所以加第一個,做交流閉迴路負回授,使用R串C所以可讓OP增益變低,但速度加快,因為有電阻做阻尼加第二個,做直流閉迴路負回授,這種回授方式任何頻率增益都相同,所以當場管引發的高頻噪音可能無法壓制,且對負輸入及低時,容易有負載效應加第三個,做交流閉迴路負回授,因為沒有串電阻,因此越高頻增益越彽,反應越慢,邊界容易有Ring,因此會讓場管切換速度變慢........
那么我的選擇應該依據什么呢
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@houran77
先去研究下傳說中的PID吧，單片機中一種溫度閉環控制的算法。追溯到很久很久以前，的以前，在模擬電路盛行，還沒有單片機的時代，模擬電路的PID結構，可早就有的了。單片機PID算法的鼻祖，可以說是模擬PID。圖中的幾個用法，就是傳說中模擬PID的運用，P比例，I積分，D微分，三個的應用組合。紅框1、R18起到動態P比例的作用，C4起到動態積分的作用紅框2、R19起到P比例的作用紅框3：C3起到I積分的作用紅框4：沒有了，D微分在電路中未設置。PID的結構，最終希望在動態閉環的時候，電路能快速的穩定下來。
這個我也在網上看到了，但是不太清楚在應用中具體應該怎么選擇呢
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