各位朋友：
圖片是我使用2年的PC材料電源外殼。一直沒有問題。本次9月份購買的300套出現大量開裂情況。有沒有高手幫我分析什么情況造成。
電源PC外殼技術請教
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這給你幾個方向你思考看看...
Case 通常大多是ABS或PC, ABS一樣質地軟, 但耐溫不高, PC則是很脆, 但耐溫很高, 但因為質地脆, 所以用純PC來做, 就會跟壓克力一樣一折就斷, 所以Adapter Case大多是ABS混合PC來做, 一部分耐溫可以提高, 也可以保持一定的柔軟度.............
模具射出一定要倒角, 所以Case四邊有R角, 且四個面必須另導1.5-3度的斜度才可以在射出後退模, 否則以直角與四方90度是無法在射出後退模, 所以:
Case 會裂, 假設你是鎖螺絲, 則前有卡椎後鎖兩顆螺絲, 那麼就是R繳偷料變薄了或是ABS混PC時, PC以次料混太多
, R角變薄是因為:黑色Case 在射出退模後, 朔料會熱漲冷縮行程凹點或水紋, 此時黑色很明顯的看的出來, 其他顏色就不會因此必須將R角變薄, 這時從進料住入口進料時可以集中在中間, 避免有水紋產生, 但因為變薄, 所以你一敲到
就會從四的R角發生裂痕.......另一個是PC混的多, 變脆, 一敲到就會裂.....
假設你用超音波溶接, 那溶接時必須做治具, 要不當溶接頭下壓時會溶接不平整, 若治具沒問題, 那可能的是Case
璧面偷料, 也就是原2.5壁厚可能縮為2.3或2.1(mm), 此時若內部零件有頂到, 或版子密度高, 因超音波溶接後會稍變形, 此時只要一敲到, 會從溶接最密合處頂端裂開........
幾種情形Check你的Case 廠, 不過個人覺得以次級料或R角偷料可能性最大....
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@juntion
這給你幾個方向你思考看看...Case通常大多是ABS或PC,ABS一樣質地軟,但耐溫不高,PC則是很脆,但耐溫很高,但因為質地脆,所以用純PC來做,就會跟壓克力一樣一折就斷,所以AdapterCase大多是ABS混合PC來做,一部分耐溫可以提高,也可以保持一定的柔軟度.............模具射出一定要倒角,所以Case四邊有R角,且四個面必須另導1.5-3度的斜度才可以在射出後退模,否則以直角與四方90度是無法在射出後退模,所以:Case會裂,假設你是鎖螺絲,則前有卡椎後鎖兩顆螺絲,那麼就是R繳偷料變薄了或是ABS混PC時,PC以次料混太多,R角變薄是因為:黑色Case在射出退模後,朔料會熱漲冷縮行程凹點或水紋,此時黑色很明顯的看的出來,其他顏色就不會因此必須將R角變薄,這時從進料住入口進料時可以集中在中間,避免有水紋產生,但因為變薄,所以你一敲到就會從四的R角發生裂痕.......另一個是PC混的多,變脆,一敲到就會裂.....假設你用超音波溶接,那溶接時必須做治具,要不當溶接頭下壓時會溶接不平整,若治具沒問題,那可能的是Case璧面偷料,也就是原2.5壁厚可能縮為2.3或2.1(mm),此時若內部零件有頂到,或版子密度高,因超音波溶接後會稍變形,此時只要一敲到,會從溶接最密合處頂端裂開........幾種情形Check你的Case廠,不過個人覺得以次級料或R角偷料可能性最大....
太感謝了，給我非常詳細的解釋。
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