如果知道損耗如何計算外殼溫升,用室溫來計算用什么公式?塑膠外殼的熱阻是多少?還請大家多多指點一下,謝謝了!

現在最頭痛的是熱的設計了,呵呵!還請大家指點一下.難道大家在設計時不發熱的?怎么就沒人幫我頂一下呢?

呵呵!不過我到知道一個方法散熱最好!就是猛灌水!可惜連這個方法也沒有人參與了!!!!

熱設計相當復雜,是一個龐大的系統工程,但一般工程上的熱設計都采用簡化措施,誤差達20%就已相當不錯.

就你目前的產品,如果發熱元器件不直接接觸外殼,散熱方式主要是靠輻射,而這樣的散熱方式,其效果是最差的.

建議,如果可能的話,最好把發熱器件與外殼接觸,如果外殼的形狀可以改變的話,設計外殼的同時,可以考慮增加其表面積以及提高其外部的對流效果,雖然塑料的導熱效果不好,但能多帶走點熱能也是件好事情.

另外,還可以考慮電源的進出線帶走點熱能.

謝謝你了!我等了一整天了,沒一個人出手灌一下水,那怕是頂一下也好!如果發熱元器件不直接接觸外殼,散熱方式主要是靠輻射,而這樣的散熱方式,其效果是最差的. 基本是這樣靠輻射了,但現在設計外觀是看怎么好看怎么設計.熱設計我是最差的一項,書上也有資料,但是很多參數無法去借用.就這種情況來說比如120*70*40的外殼,全密封,能接受內部多少W的熱損耗?

熱設計是很考人的,想真正能做到理論計算有參考價值,難度比較大,也不是一般電子工程師能勝任的工作,那是結構工程師的研究范疇.雖然最終還是借用歐姆定律進行計算,但模型的建立、不同的結構有不同的參數,這些是最欺負人的東西.

我看你這個課題用實驗的方法比較容易解決,對顧客也有說服力,就是找個溫度系數比較穩定的發熱器來模擬損耗,用外加可調電源提供一定的功率,在發熱器上貼個熱電偶傳感器,檢測其表面溫度,外殼開孔把引線引出,別忘了把孔密封,另外在外殼上也同樣貼一個,監測外殼溫度,調電源功率,等溫度穩定不再升溫后,分別讀取數據,就可知道其內外溫差,反復試驗去逼近你所需要的數據.

這樣你不必去管什么熱阻、導熱系數計算什么的,就可得到所要的結果.雖然辦法笨,但效率高,也很實用.

謝謝你了!我有空就測試一下.因為我們的結構工程師太高級了,但出來的首板我裝了一天才安裝好他就只要求有個外殼給你就可以了,至于安規,溫升還是我解決.

發熱元器件不可以接觸外殼吧,要是外殼材質不咋的,或者發熱過高的話有可能把外殼給軟化哦

我司是從事新材料銷售的公司,目前有日本產的高碳素散熱薄膜,0.07-0.8毫米厚度,散熱效率為鋁材的3倍,銅的2倍.因其散熱效率高,成本低,體積小,使用方便等特性而被廣泛應用于電源,LED散熱管,電腦,汽車,手機等產品上. 我們的材料導熱率可以達到200-700W/M.K ,而純鋁只有230W/M.K左右.有興趣了解的業界朋友可隨時聯系我. 鞏先生:13602623035 kouryoda@sanwachemica.co.jp qq:429105209

謝謝你了!有這個可能,但基本都會有定空間,用外殼表面溫度還有安規的要求,所以不會出現這種現象.我看還是要拿個外殼模擬測試一下才成.這樣心中有數,雖然不是很準確,但總比心里沒底的好.

呵呵,也對．要萬無一失

我手里有一個適配器樣品,內部加了大面積鋁片(即屏蔽又散熱),高發熱的變壓器貼了導熱硅膠貼到外殼上.外殼采用PC料,可以承受一定的高溫的,就是價格貴一些.

用導熱硅膠會好點,但現在我想知道在多大的體積下能做多少W的損耗.

如果您愿意不妨抽點時間了解一下這個高碳素散熱薄膜.敢肯定地說,你一定會很滿意,無論是性能還是價格方面.

我認為,你們的結構工程師是不合格的,或者說只是機械結構工程師,而不是電子產品結構工程師.

電子產品結構工程師必須要具備熱設計知識.一般而言,電子線路設計人員只要設計好線路并搭建出設計樣機,剩下的工作全部是結構工程師的事情,必要時,甚至由他提出PCB的修改意見,供你參考.

呵呵!沒辦法,我們公司剛好相反.

呵呵,也不能怪你們公司,因為這是歷史問題所造成.

電子結構設計,也是近年才被重視,以前幾乎全是找個學機械的來充當結構設計這一角色,也因為學機械的往往不懂電子技術,沒共同語言,所以很難溝通,也就常常發生結構人員與線路設計人員吵架.

而真正的電子結構設計工程師,不但需要具備機械知識,同時還必須懂得高、低頻電子技術、熱設計、三防技術,嚴格來說,生產定型樣機需要結構設計人員給出主要元部件的布局方案,線路人員再依此設計PCB,或者直接由結構人員設計PCB.

另外,還需要注意功率器件管芯或外殼溫升,以及設備外殼溫升都必須符合設計要求.

現在可以模擬出測試的效果,初步找到了對溫升影響的原因,正在改善!

謝謝你的提供的意見,我現在測試了,發現效果很好,真的不錯!現在分為自然散熱和強制散熱兩種模擬測試,自然散熱時發現外殼不發熱,散熱片有90多度了,外殼才35度.強制散熱測試出的效果是散熱片90度,外殼68度,室溫30度,測試出的效果說明必須提高效率,改善內部散熱設計和外殼熱設計才過的了關.

兄弟可不可以詳細說說,什么叫做自然散熱與強制散熱?
我們的客戶對產品外殼的溫度要求很高,只要超過50度就要退貨,對體積要求又高,所以熱設計是個大難題!

呵呵!就是散熱片裝在外殼內,通上損耗的功率,讓它發熱.分析在這種情況下的發熱情況.另一種就是再加個風扇,把熱量充滿整個殼子,看在這種情況下外殼能不能把熱量散發出去,如果在這種情況下熱量都散發不出去,你就得提高效率.只要超過50度就要退貨,呵呵我的是在30度的環境下測量的,在20-25度下也是60度.

哦,是這樣測試的呀!我不知道兄弟說的用風扇強制散熱,是在密封的情況下測試,還是在開有通風口的情況下測試的!
如果是自然散熱的話,熱量只能通過輻射的方式,最終還要通過外殼散發出去,而且熱度分布可能不會均勻,時間久了的話,靠近發熱源的外殼溫度可能會很高,應該比強制散熱溫度更高才對呀!
如果在密閉的外殼中,用風扇強制散熱的話,外殼溫度會比較均勻,相當于散熱面積大了些,散熱效果會更好!
不知道我上面分析的,與你的測試結果怎么樣?

對啊!但如果在最好的情況下溫升達不到要求,就想辦法解決功耗問題.如果可以承受100W的功耗,1W的損耗的元件溫升過不了就是散熱不好!而不是外殼的問題.