看來不能引起大家的注意力呀,還是大家對這樣的問題不敢興趣.我問了好幾個有幾年經(jīng)驗的人都沒有一個對這個問題較好的答復(fù).大部分都是按經(jīng)驗做.希望大俠們能指教呀!

再次輕輕一頂.
不知有沒有相關(guān)儀器可以明了的檢測出來.謝謝!

這問題,我都回去看書了．

我是萊鳥,請問有收獲嗎?

據(jù)我所知,三極管制造商提供的IC電流額定值目前是不能通過儀器測出來的,比如說13005,很多廠家的同一個產(chǎn)品卻有兩種規(guī)格書,一個上標(biāo)4A,一個標(biāo)5A......
哈哈,如果哪個能測出來,請通知一聲!

我主要是看到現(xiàn)在的供應(yīng)商封裝產(chǎn)品如此多的封裝芯片大小形式.如果他把芯片做薄一點,不就可以和大芯片面積一樣了嗎(不知可否這樣),但我們是無從知道了呀!
   所以還請有了解這方面的專家講解講解.

哈哈,你的想法可真逗......
整個硅片在背面蒸鋁之前已經(jīng)薄得像張紙了,晃一晃都碎,那是不可能用做薄來換取芯片面積的成本優(yōu)勢.
關(guān)于芯片面積與功率的關(guān)系,你可以多研究一些主流三極管的芯片面積,國外的ST、Fairchild,國內(nèi)的華晶、華微、深愛,他們的產(chǎn)品應(yīng)該可以很有代表性了.

看來是我把廠家看得太高了.謝謝提醒,又張見識了.
那么芯片面積與功率高低應(yīng)該有個相關(guān)公式或者較為科學(xué)的說法吧!
當(dāng)然封裝廠家的工藝控制技術(shù)與其他關(guān)聯(lián)環(huán)境暫不考慮.