我從事PCB組裝工作有多年經(jīng)驗,第一次來到這里,感覺大家都非常熱情,尤其是看到大家都有無私奉獻精神,特來此與大家交流!
本人對以下有個人的認識:
PCB的可制造性設(shè)計、可測試性設(shè)計
PCB制作工藝;
PCB組裝工藝(焊膏印刷、元器件貼裝、焊接、檢驗);
IPC組裝系列標準;
PCB組裝信息管理軟件應(yīng)用;
自動檢測(AOI、AXI、ICT)
電子裝聯(lián)質(zhì)量控制(檢測、SPC、故障分析)!
高密度組裝技術(shù)
希望對大家有所幫助,共同進步!
誰對PCB組裝感興趣,一起交流!
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@angell2046
你好,我對PCB一概不解,想向你請教.
請問是哪個方面的?
PCB--Printed Circuit Board,印刷電路板,或譯為印制線路板為我國的通用性說法!
也有PWB--Printed Wire Board,日本等其他國家對某種不帶有電路功能的印刷線路板的稱法.
在嚴格的概念上,PWB及PCB有區(qū)別,PWB特指只有電路連線(通常是以銅質(zhì)導(dǎo)線)關(guān)系,而PCB則針對了部分含有電路功能(如電阻\電容\電感或特殊小型電連接功能),特別是近來先進PCB中將電阻\電容\電感\(zhòng)微機電電路\光路等直接制作在PCB內(nèi)層或板面上的,因而目前均稱為PCB,PWB的說法較少了.
PCB的在材料選擇上很有講究,通常均采用FR4,特殊要求電路則會選擇陶瓷(多種類型),柔性材質(zhì)!
具體PCB的基礎(chǔ)及制作知識可推薦您查閱《表面安裝技術(shù)原理與應(yīng)用》一書及其他相關(guān)電子學會刊物,互聯(lián)網(wǎng)上也有許多!
PCB--Printed Circuit Board,印刷電路板,或譯為印制線路板為我國的通用性說法!
也有PWB--Printed Wire Board,日本等其他國家對某種不帶有電路功能的印刷線路板的稱法.
在嚴格的概念上,PWB及PCB有區(qū)別,PWB特指只有電路連線(通常是以銅質(zhì)導(dǎo)線)關(guān)系,而PCB則針對了部分含有電路功能(如電阻\電容\電感或特殊小型電連接功能),特別是近來先進PCB中將電阻\電容\電感\(zhòng)微機電電路\光路等直接制作在PCB內(nèi)層或板面上的,因而目前均稱為PCB,PWB的說法較少了.
PCB的在材料選擇上很有講究,通常均采用FR4,特殊要求電路則會選擇陶瓷(多種類型),柔性材質(zhì)!
具體PCB的基礎(chǔ)及制作知識可推薦您查閱《表面安裝技術(shù)原理與應(yīng)用》一書及其他相關(guān)電子學會刊物,互聯(lián)網(wǎng)上也有許多!
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Derbyzhi請注意:
由于短信中無法寫那么多,現(xiàn)將你的問題在此回答:
1、PCB ASSEBMLY的兩類
(1)通孔插裝工藝(THT—Through Hole Technology):適用于全部采用軸向、徑向元器件(最常見的帶有直形引線的那種),其基本工序可按照元器件成形—按工位分配元器件—人工插裝或機器自動插裝—過波峰(單波或雙波最為常見)焊接—剪腳—檢修—清洗(一般都會有)—檢驗—測試—裝配!該類工藝適合于單面PCB設(shè)計的電路,否則的話還必須增添手工焊接工序:)
(2)表面貼裝工藝(SMT—Surface Mount Technology):其類型大致又可分為純表貼、混和表貼兩大類型,
A、純表貼基本工序:焊膏印刷—元器件貼裝(人工或自動設(shè)備拾放)—焊前檢—回流焊(多種焊接方法!)—焊后檢—清洗—測試(免清洗焊膏可免去這個過程),雙面PCB的話還可再重復(fù)以上工序!
B、混和表貼典型工序:焊膏印刷—元器件貼裝—焊前檢—回流焊—焊后檢—通孔元件插裝—波峰焊—剪腳—檢修—清洗—測試!這個類型工藝最為復(fù)雜是PCB設(shè)計雙面表貼+單面插裝,也最為常見,工序也最長!
至于您所提到的化學物品在PCB組裝過程中通常會包括有助焊劑、清洗劑、焊劑等類型,在使用過程中在焊膏印刷、波峰焊接、手工焊接、清洗等工序中使用,您想知道的一些細節(jié)、作用等問題在互聯(lián)網(wǎng)上均能找到!您可以提的問題細一些我可以幫你找到相關(guān)資料及推薦材料(中電科技集團第二研究所《電子工藝技術(shù)》、《表面貼裝技術(shù)》、www.ipc.org《SMT》)!
由于短信中無法寫那么多,現(xiàn)將你的問題在此回答:
1、PCB ASSEBMLY的兩類
(1)通孔插裝工藝(THT—Through Hole Technology):適用于全部采用軸向、徑向元器件(最常見的帶有直形引線的那種),其基本工序可按照元器件成形—按工位分配元器件—人工插裝或機器自動插裝—過波峰(單波或雙波最為常見)焊接—剪腳—檢修—清洗(一般都會有)—檢驗—測試—裝配!該類工藝適合于單面PCB設(shè)計的電路,否則的話還必須增添手工焊接工序:)
(2)表面貼裝工藝(SMT—Surface Mount Technology):其類型大致又可分為純表貼、混和表貼兩大類型,
A、純表貼基本工序:焊膏印刷—元器件貼裝(人工或自動設(shè)備拾放)—焊前檢—回流焊(多種焊接方法!)—焊后檢—清洗—測試(免清洗焊膏可免去這個過程),雙面PCB的話還可再重復(fù)以上工序!
B、混和表貼典型工序:焊膏印刷—元器件貼裝—焊前檢—回流焊—焊后檢—通孔元件插裝—波峰焊—剪腳—檢修—清洗—測試!這個類型工藝最為復(fù)雜是PCB設(shè)計雙面表貼+單面插裝,也最為常見,工序也最長!
至于您所提到的化學物品在PCB組裝過程中通常會包括有助焊劑、清洗劑、焊劑等類型,在使用過程中在焊膏印刷、波峰焊接、手工焊接、清洗等工序中使用,您想知道的一些細節(jié)、作用等問題在互聯(lián)網(wǎng)上均能找到!您可以提的問題細一些我可以幫你找到相關(guān)資料及推薦材料(中電科技集團第二研究所《電子工藝技術(shù)》、《表面貼裝技術(shù)》、www.ipc.org《SMT》)!
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@edmi_jacky
Derbyzhi請注意: 由于短信中無法寫那么多,現(xiàn)將你的問題在此回答: 1、PCBASSEBMLY的兩類 (1)通孔插裝工藝(THT—ThroughHoleTechnology):適用于全部采用軸向、徑向元器件(最常見的帶有直形引線的那種),其基本工序可按照元器件成形—按工位分配元器件—人工插裝或機器自動插裝—過波峰(單波或雙波最為常見)焊接—剪腳—檢修—清洗(一般都會有)—檢驗—測試—裝配!該類工藝適合于單面PCB設(shè)計的電路,否則的話還必須增添手工焊接工序:) (2)表面貼裝工藝(SMT—SurfaceMountTechnology):其類型大致又可分為純表貼、混和表貼兩大類型, A、純表貼基本工序:焊膏印刷—元器件貼裝(人工或自動設(shè)備拾放)—焊前檢—回流焊(多種焊接方法!)—焊后檢—清洗—測試(免清洗焊膏可免去這個過程),雙面PCB的話還可再重復(fù)以上工序! B、混和表貼典型工序:焊膏印刷—元器件貼裝—焊前檢—回流焊—焊后檢—通孔元件插裝—波峰焊—剪腳—檢修—清洗—測試!這個類型工藝最為復(fù)雜是PCB設(shè)計雙面表貼+單面插裝,也最為常見,工序也最長! 至于您所提到的化學物品在PCB組裝過程中通常會包括有助焊劑、清洗劑、焊劑等類型,在使用過程中在焊膏印刷、波峰焊接、手工焊接、清洗等工序中使用,您想知道的一些細節(jié)、作用等問題在互聯(lián)網(wǎng)上均能找到!您可以提的問題細一些我可以幫你找到相關(guān)資料及推薦材料(中電科技集團第二研究所《電子工藝技術(shù)》、《表面貼裝技術(shù)》、www.ipc.org《SMT》)!
謝謝Jacky詳細而且耐性的講解.作為這方面的菜鳥,還有幾個問題想請教:
1.清潔劑是不是俗說的洗板水?洗板水其實又是什么東西(學名)?清潔焊膏用水性的,油性的,還是泡沫性的,那種廠家喜歡用?還是用酒精洗洗就得了.免清洗焊膏是什么東東?
2.焊膏印刷中,需要預(yù)先做SPM嗎(Synthetic Peelable Mask),Masking這個工序PCB廠做 還是 Assembly廠做?
3.檢修一些沒焊好的部位,是不是需要一些Freezer,在超低溫下進行?
4.怎么的PCB 才需要 conformal coating來起防潮等保護作用,這些coating,用Acrylic丙烯酸,還是用PU,還是用silionce?怎么選擇這謝不同的化學材料呢?
1.清潔劑是不是俗說的洗板水?洗板水其實又是什么東西(學名)?清潔焊膏用水性的,油性的,還是泡沫性的,那種廠家喜歡用?還是用酒精洗洗就得了.免清洗焊膏是什么東東?
2.焊膏印刷中,需要預(yù)先做SPM嗎(Synthetic Peelable Mask),Masking這個工序PCB廠做 還是 Assembly廠做?
3.檢修一些沒焊好的部位,是不是需要一些Freezer,在超低溫下進行?
4.怎么的PCB 才需要 conformal coating來起防潮等保護作用,這些coating,用Acrylic丙烯酸,還是用PU,還是用silionce?怎么選擇這謝不同的化學材料呢?
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@silicones
謝謝Jacky詳細而且耐性的講解.作為這方面的菜鳥,還有幾個問題想請教:1.清潔劑是不是俗說的洗板水?洗板水其實又是什么東西(學名)?清潔焊膏用水性的,油性的,還是泡沫性的,那種廠家喜歡用?還是用酒精洗洗就得了.免清洗焊膏是什么東東?2.焊膏印刷中,需要預(yù)先做SPM嗎(SyntheticPeelableMask),Masking這個工序PCB廠做還是Assembly廠做?3.檢修一些沒焊好的部位,是不是需要一些Freezer,在超低溫下進行?4.怎么的PCB才需要conformalcoating來起防潮等保護作用,這些coating,用Acrylic丙烯酸,還是用PU,還是用silionce?怎么選擇這謝不同的化學材料呢?
silicones你好: 看了你所提的問題我想盡我最大可能與你進行探討: 1.清潔劑(又稱清洗劑):多指你所說的洗板水,這種物質(zhì)成份較多,一般在使用時應(yīng)配合焊料(焊膏\助焊劑\焊錫絲)中的成份來選擇,特殊情況下應(yīng)按焊料供應(yīng)商提供的配對使用為好,水溶性較多,也有些可以直接采用酒精或純凈水進行清洗!我們通常使用阿爾法的產(chǎn)品(焊膏\焊條\助焊劑\清洗溶劑). 2.免清洗焊膏:焊膏(solder paste)即指經(jīng)過焊接后能夠與PCB焊盤/元器件引線結(jié)合形成焊點的合金物質(zhì),其主要成份含金屬顆粒(即主要焊料,又稱焊料球)/焊劑/溶劑等,免清洗焊膏在此特指不同以往含有松香型活化劑(多需含有CFC成份),以避免在焊接期間造成焊盤/焊點的污染及殘留物過多,都會采用清洗工序!現(xiàn)在大多數(shù)的焊膏均已是免清洗焊膏! 3.關(guān)于SPM我不太了解,但對應(yīng)于您提的問題,應(yīng)指STENCIL(稱為焊膏印刷模板),其基本材料以銅質(zhì)/不銹銅/高聚合物為主流,都是委托專業(yè)模板廠家制作,所需文件以PCB設(shè)計的焊盤圖形為準,選擇使用時應(yīng)由組裝廠家?guī)椭M行STENCIL的開孔設(shè)計及模板類型/厚度選擇及主要模板加工工藝(化學蝕刻/激光/激光加化學處理/電鑄成形)! 4.未焊好的部位的處理應(yīng)考慮產(chǎn)品類型,在板級電路組裝過程中一般不需低溫防護(主要原因是PCB基板材料/元器件溫度特性決定),必要時(如周邊有對溫度敏感的元器件或部件)在周圍采用高溫遮蔽膠帶進行防護后再進行焊接操作或高溫處理! 5.敷形涂敷(conformal coating)不僅僅是防潮,還會有對元器件防護/導(dǎo)熱和加固作用,一般進行這項工藝都需要對涂敷元器件/PCB清潔度要求較高,所選擇的材料要根據(jù)最終應(yīng)用目的也確定,具體應(yīng)用請你查找看是否能夠?qū)δ兴鶐椭?
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