IPC-A-610E出版：《電子組件的可接受性》標準更新(IPC-A-610D與IPC-A-610E的區別/IPC-A-610E更改了哪些內容？)

IPC近日宣布出版IPC-A-610標準的E版本，即《電子組件的可接受性》。作為應用最為廣泛的IPC標準之一，IPC-A-610為組裝后機械和焊接組件提供了外觀檢測要求，現在新版本加入了更多技術，包括撓性板、板中板、層疊封裝、切板和新增的SMT端子。

IPC近日宣布出版IPC-A-610標準的E版本，即《電子組件的可接受性》。作為應用最為廣泛的IPC標準之一，IPC-A-610為組裝后機械和焊接組件提供了目觀檢測要求，現在新版本加入了更多技術，包括撓性板、板中板、層疊封裝、切板和新增的SMT端子。 IPC-A-610中用以顯示一些重要部分優良、不合格以及可以考慮的不同聯接情況的照片和圖片都有更新。E版本中新增了165幅新的或者改動過的插圖，使圖片總數達到800幅。除此之外，標準的排版也有更新，以便于查詢和閱讀。章節之間都經過了重新的排列，這樣數字和對應圖片就更加方便找到、Celestica公司培訓和發展專員Zenaida Valianu如此評價：“新標準被以前的版本更加直觀和清晰，讀者可以更方便的找到需要的信息。” 本標準上一版本以來在陣列封裝方面發生的很多變化都在新版本中體現出來，熱撕裂和焊料填充起翹也是一樣新增了內容。 新章節中的內容有：切板、板中板、層疊封裝以及撓性板連接。IPC認證總監Jack Crawford稱之為“熱門話題”。設計師和制造公司會關注的是層疊封裝和板中板連接的要求，前者經常用于推進固態存儲能力，后者則是通過穿越板材的方法把附板垂直插入到組件中。

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