電力模塊5000W自冷模塊!那位高人做過?
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@han9934087
像這么大功率的電力模塊電源,如果做到100KHZ的頻率,那么用大功率的MOSFET應(yīng)該是不錯(cuò)的選擇,比如說IXYS的IXFK48N50(500V,48A),IXFK64N50P(500V,64A),IXFK80N50P(500A,80A),IXFB100N50P(100V,50A)這些產(chǎn)品曾經(jīng)就被人應(yīng)用到5KW大功率的電源上
高壓大電流,IGBT是首選!和低壓同步整流一個(gè)道理,高壓管子Rdson太大了,管壓降大,所以以前就有MOSFET和IGBT并聯(lián)的技術(shù)讓開關(guān)的時(shí)候用MOSFET,導(dǎo)通后立刻接著開IGBT,和低壓同步整流異曲同工之妙
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@powerqupeng
高壓大電流,IGBT是首選!和低壓同步整流一個(gè)道理,高壓管子Rdson太大了,管壓降大,所以以前就有MOSFET和IGBT并聯(lián)的技術(shù)讓開關(guān)的時(shí)候用MOSFET,導(dǎo)通后立刻接著開IGBT,和低壓同步整流異曲同工之妙
樓上說的,那種開關(guān)電源即采用MOSFET又有IGBT的設(shè)計(jì),我真是還見過,不過那是應(yīng)用在軍品電源的產(chǎn)品,但是我了解這樣的設(shè)計(jì)現(xiàn)在要少很多.現(xiàn)在都采用軟開關(guān)技術(shù),ZVS和ZCS這樣可以讓其開關(guān)及導(dǎo)通損耗降很多.另外,同步整流這技術(shù),依我個(gè)人認(rèn)為,未來的PC機(jī)電源,高密度DC/DC模塊,都會(huì)采用的,是一個(gè)趨勢(shì),現(xiàn)在的低壓大電流的MOSFET很多,而且都已經(jīng)到了毫歐級(jí)別,比如說IXYS的IXTP240N055T(55V,240A,TO-220封裝),這個(gè)內(nèi)阻最大值才3.6毫歐,可以說做同步整流用這樣類似的管子還是不錯(cuò)的選擇.
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@zyhuang
1.0太厚了
請(qǐng)問誰知道哪里要招做電力模塊開發(fā)人員的公司?本人做LLC諧振約5年,成功開發(fā)過1000W-7000W的自冷電力電源,性能已全部經(jīng)過國(guó)家檢測(cè)中心測(cè)試合格,滿載效率最大功率的能達(dá)97%.真正實(shí)現(xiàn)全負(fù)載范圍內(nèi)的軟開關(guān)技術(shù),性價(jià)比現(xiàn)有目前世面上普遍用的全橋移相,PWM硬開關(guān)技術(shù)的電源大有優(yōu)勢(shì),成本可節(jié)省約20%,同等功率電源體積可以減少一半.
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@zyhuang
請(qǐng)問誰知道哪里要招做電力模塊開發(fā)人員的公司?本人做LLC諧振約5年,成功開發(fā)過1000W-7000W的自冷電力電源,性能已全部經(jīng)過國(guó)家檢測(cè)中心測(cè)試合格,滿載效率最大功率的能達(dá)97%.真正實(shí)現(xiàn)全負(fù)載范圍內(nèi)的軟開關(guān)技術(shù),性價(jià)比現(xiàn)有目前世面上普遍用的全橋移相,PWM硬開關(guān)技術(shù)的電源大有優(yōu)勢(shì),成本可節(jié)省約20%,同等功率電源體積可以減少一半.
50-100KW的有無考慮過?已開始有了需求.目前,10KW的變壓器體積大約為:230*200*40mm
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@zyhuang
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廣州脈通科有限公司正在招聘電力模塊設(shè)計(jì)師,請(qǐng)速與他們聯(lián)系:020-82011572 or 13925143265 高先生.
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@zyhuang
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LLC全橋嗎?
最大可以做多少瓦,效率?97%?
有沒有用到三電平?
最大可以做多少瓦,效率?97%?
有沒有用到三電平?
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@han9934087
樓上說的,那種開關(guān)電源即采用MOSFET又有IGBT的設(shè)計(jì),我真是還見過,不過那是應(yīng)用在軍品電源的產(chǎn)品,但是我了解這樣的設(shè)計(jì)現(xiàn)在要少很多.現(xiàn)在都采用軟開關(guān)技術(shù),ZVS和ZCS這樣可以讓其開關(guān)及導(dǎo)通損耗降很多.另外,同步整流這技術(shù),依我個(gè)人認(rèn)為,未來的PC機(jī)電源,高密度DC/DC模塊,都會(huì)采用的,是一個(gè)趨勢(shì),現(xiàn)在的低壓大電流的MOSFET很多,而且都已經(jīng)到了毫歐級(jí)別,比如說IXYS的IXTP240N055T(55V,240A,TO-220封裝),這個(gè)內(nèi)阻最大值才3.6毫歐,可以說做同步整流用這樣類似的管子還是不錯(cuò)的選擇.
是啊``我們單位就做``
IGBT與MOS并聯(lián),很好用``
軍品`
IGBT與MOS并聯(lián),很好用``
軍品`
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@han9934087
看看這個(gè)絕緣墊片可以滿足你的要求嗎?厚度是0.127mm,熱阻你可以自己看參數(shù),不同的壓力下會(huì)有不同的熱阻.
厚度是0.127mm的絕緣墊片資料
131251185877228.pdf
131251185877228.pdf
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@han9934087
樓上說的,那種開關(guān)電源即采用MOSFET又有IGBT的設(shè)計(jì),我真是還見過,不過那是應(yīng)用在軍品電源的產(chǎn)品,但是我了解這樣的設(shè)計(jì)現(xiàn)在要少很多.現(xiàn)在都采用軟開關(guān)技術(shù),ZVS和ZCS這樣可以讓其開關(guān)及導(dǎo)通損耗降很多.另外,同步整流這技術(shù),依我個(gè)人認(rèn)為,未來的PC機(jī)電源,高密度DC/DC模塊,都會(huì)采用的,是一個(gè)趨勢(shì),現(xiàn)在的低壓大電流的MOSFET很多,而且都已經(jīng)到了毫歐級(jí)別,比如說IXYS的IXTP240N055T(55V,240A,TO-220封裝),這個(gè)內(nèi)阻最大值才3.6毫歐,可以說做同步整流用這樣類似的管子還是不錯(cuò)的選擇.
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@zyhuang
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@zyhuang
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