HiperPFS-3采用集成高壓MOSFET和Qspeed二極管的PFC控制器,可在整個負載范圍內提供高功率因數及高效率,因為它適合于大功率適配器和電源的設計,所以對于散熱的要求極其高,我看了下它有兩種封裝可供選擇,似乎對于散熱和安裝都是一種考驗,相比傳統的貼片封裝更具設計難度,請問有沒有用過這種封裝的大俠,兩種封裝散熱和安裝哪種比較好?還有整個pcb布局有什么要求和注意的地方?
pcb設計也是一個難題,要考慮到散熱片的影響和體積,降低EMI也是關鍵