HiperPFS-3系列器件將一個連續導通模式(CCM)升壓PFC控制器、柵極驅動器、超低反向恢復二極管和高壓功率MOSFET集成在一個緊湊且具良好散熱性能的封裝中,。那么HiperTFS-3跟前幾代相比并不是管腳上的簡單替代,那功能上都有哪些改進呢?據我所知,用HiperTFS-3的話集成度提高了,外圍電路減少,功耗上得到了進一步的提升, 還有數字式功率因數增強電路算法可改善高輸入電壓輕載功率因數,還有采用高效的“輕載”工作模式,實現低于60 mW的空載功耗,功耗確實做得很低。HiperPFS-3還有什么優勢呢?歡迎大家補充。