如圖，先在外殼里面注入膠，然后把焊好的電路板放進去。但是電路板底面是貼片元件，高低不平，而且不同型號高度變化也不同，導致批量的時候電路板有不少放不平的，插針左右高低不平。求問在批量情況下有什么高效率的方法