由于我是剛剛才學mathcad 那個AP  Lg公式沒弄出來 頻率是65KHZ

公式上的Pin  我沒用 我用的 視在功率Pt

Pin應該是輸出功率除以效率。

謝謝版主。沒用輸出功率，用的視在功率

線徑還沒計算出來

線徑還是根據你計算的圈數和骨架可用的繞線寬度定吧，最好所有繞組都能密繞整層，這樣的變壓器耦合好，量產一致性好。

電流密度只是一個指數，在合理的范圍內就可以了，再者考慮下趨膚效應，電流大的繞組用多根細線代替粗線。

有必要的話適當的微調圈數，讓它成為一個方便加工的變壓器，好的量產一致性才十最重要的。

謝謝。最近正在看變壓器優化方面的。就是有點不明白，比如說我的次級是8匝初級是80匝。這個密繞整層是個什么概念呢？有點不明白希望營長能教教我。

密繞整層，就是銅線緊密排列，整整1層，2層，3層。。。，不要整數層又多出0.3，或0.5層，

假設初級80圈，BMAX260mT, 你按4A/mm2的電流密度選定某直徑的銅線，每層可以密繞25圈，于是就繞出了整整3層再多出5圈，這多出的5圈就會影響變壓器量產的一致性，吧這5圈散開，次級繞不平整，可能出現分布不均勻，漏感會因為分布不均勻的次級變大，即使次級繞平整了，漏感也會偏大，因為這幾圈銅線增大了初次級間的距離。如果吧這多出的圈擠在一起，后面繞線就會出現臺階，次級大部分圈數都會和這5圈在一個水平面上，那這5圈和次級耦合就會很差。

怎么辦呢？變圈數，不變圈比，Bmax增加了，看看還能接受不 ？300mT以下都可以，當然越小越好了

直接變圈比，把那多出的5圈不要了，當然，其他參數也變了，再算一遍，看看VOR,Bmax,DMAX還能接受不？

或者簡單點，犧牲電流密度，原來取4A，我改6A得了，銅線用細一點點，看看繞玩80圈會不會是正好3層？

這就是我說的優化

看了下你的參數，

反射電壓VOR=NP/NS   X   ( Vout+0.7)=127V,有點偏高，不過通常的集成芯片都有建議使用的VOR的，不超出范圍就可以了，同樣也十低點好，100V左右是最常見的。

K,這個東西小表示電流紋波小，同樣的輸出功率，K越小電流有效值越小，發熱越小，

但是實現起來的成本跟K的數值不是直線關系，我自己做過函數曲線驗證過0.66的來歷，K小于0.6后對電流有效值基本無影響，且0.6是很難實現的，需要巨大的磁芯，所以0.66是前輩們在成本和性能方面同事考慮取的一個經驗值，但也沒必要非取0.66，我取0.7，電流有效值大些，銅線粗些又不是不行,DCM下K還等于1呢。

再來談談磁芯GAP,太大的GAP會引起GAP附近的銅線發熱嚴重，漏感也會大，耦合也變差，太小的GAP會帶來較大的電感量公差，考慮到盡量小的電感公差，GAP要大于0.3mm，這，GAP的最大值，沒個準，要看磁芯大小，還有骨架尺寸，總之普通幾十W的反激變壓器，GAP要是超過2mm，就有點另類了。

總之設計變壓器主要靠經驗，公式就是拿來給你導出幾個關鍵參數做評估的，看到哪個參數不順眼，就調整，再計算，直到所有參數都順眼，變壓器體積成本和結構都合適為止，計算的時候無論從哪里開始都可以。

sinwt查表所得是什么參數？

在計算初級匝數與次級匝數時，我不是看得很明白，能否請教下詳細的計數公式與方法