我也是這么處理的,AC-DC芯片內置MOS SOP7封裝的,肖特基用低VF值的肖特基,全電壓 效率80%以上沒問題
我也是被這個溫度問題困擾很久了。
肖特基位置焊盤周圍裸銅上錫,加大散熱面積,我這邊SOP7內置MOS PSR架構 全電壓綜合效率82, 試過多種方法再提高效率很困難了
樓主你的是在多少環境溫度測試?40度,還是常溫?
layout也是問題
太浪費了,哥們,15A TO277的足夠了
這個2.4A 一定要用20A45V 252封裝的,要不你溫度很高。
15A50V 原則上是可以 主要是277的散熱不好處理。如果你的溫度能處理好是OK的。
請看附件
P20L45.pdf
FT332設計指導書.pdf
FT332 內置MOS管做5V 2.1A 效率80% 紋波小,價格在 0.75左右
內置三極管做5V 2.1A 效率 78% SOP-8的價格在 0.6左右
跟你的設計有關系,輸出不是看2.4A,而是看你的有效電流設計多大,VF值是多少,如果這些都設計較低,那就解決散熱面積
FT0328 用一個1045,1045溫度在100-110度之間,全電壓