PI芯片經(jīng)常會集成很多模塊,例如PWM控制,PFC,LLC,還有mos,主要是集成的mosfet,PI芯片的封裝基本都是表貼和插件的封裝,如何保證在高溫環(huán)境下的發(fā)熱情況,例如電源工作在70-80度環(huán)境下,集成芯片中mos的發(fā)熱一定不小,如何保證在高溫下可靠運(yùn)行,PI公司是如何考慮這個問題的。
插件的DIP封裝,你打開看看就明白了。
里邊老大一片銅。
很迅速的熱量就散到外殼了。