PCB板廠如何預(yù)防或控制ENIG表面處理 黑盤 問題？
大家都知道ENIG會(huì)有黑盤問題，但是現(xiàn)在貌似業(yè)界還沒有吧這個(gè)問題搞得很透徹，搞得我們?cè)谶x用ENIG表面處理的時(shí)候有一種賭馬的趕腳~~ 最近看了不少論文，但是對(duì)ENIG的 黑盤 問題還是搞得不明不白，只是提到了一些“可能”控制措施，大家提到比較多的是控制金層厚度在0.05-0.15μm，控制藥水中磷的含量在7-10%，定期更換藥水槽這三種方式。不知道大家所知道的板廠或者PCBA加工廠都是如何管控黑盤問題的，期待大牛們給一些專業(yè)的分析和解釋，或者有相關(guān)資料的，也請(qǐng)共享一下。歡迎大家一起探討
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