模塊電源灌封對于電源是非常重要的，這一工藝直接影響到模塊電源的導熱防護等作用。而LED日光燈電源是LED日光燈中非常重要的一個部件，要是選擇不當，LED日光燈發揮不出他應有的性能，甚至還有可能不能正常照明使用。

模塊電源的質量與電源灌封息息相關。有機硅灌封膠是目前最適合的電源灌封的材料。其他材料是環氧樹脂、聚氨酯材料。LED日光燈一定是恒流電源，而LED恒流就是在溫度和電壓等環境因素變化時，確保其工作電流不變。模塊電源與LED日光燈的匹配度很難一致，所以必須使用有機硅灌封材料進行穩定性保護。

模塊電源灌封的導熱系數一般是0.6W/M·K，其中大于1W/M·K便是成為高導熱灌封膠，比如：ZS-GF-5299Z導熱系數達到1.5W/M?K ，能在-60℃～200℃下正常工作，瞬間耐溫達到250℃，擁有良好的電氣性能和抗震性能，對于保持模塊電源穩定性非常適用。