該DC/DC模塊電路結構和通常的斬波DC/DC轉換器相似，可參考原理框圖及相關資料，這里不再贅述。 在原理上，VICOR模塊區別于通常產品之處主要是它使用了軟開關的ZCS技術。
通常的硬開關斬波器波形近似為矩形波，即強迫開關器件在電壓不為零時開通，電流不為零時關斷，這樣在矩形波的邊沿就會因寄生參數而產生高頻振蕩，導致開關損耗增大，頻率越高，開關損耗越大；而VICOR模塊應用諧振技術，使開關器件中的電流波形近似于半周期的正弦信號，這樣開關的導通、關斷時刻都對應零輸入電流（即開關管電流），從而即使開關頻率超過1MHz，開關損耗也只占極小的百分比。高的開關頻率、低的開關損耗便產生了一系列優點：功率密度高、傳導和輻射噪聲小、響應快、轉換效率高等。
VICOR模塊的另一特點是輸出電壓可在額定值基礎上，在5％到110％的范圍內方便地調節(12V、15V是±10％)。。
內部誤差放大器的負輸入端是輸出電壓的采樣值，正輸入端和Trim端相連。當Trim端懸空時，其上的電位由2.5V的基準源（Bandgap）決定，亦為2.5V，此時電路輸出為額定值。以簡單的外接電阻網絡，通過調節Trim端電壓（即誤差放大器的基準電壓），可相應地調節輸出電壓。
降壓時外接元件值的計算和額定輸出電壓無關。只需在Trim端和－OUT端間接一電阻和R5分壓以確定Trim端電壓。其值的計算方法如下（以－20％為例）：
要使輸出電壓降低20％，Trim端電壓也需降低20％，這些電壓都降落在內部電阻R5上：
UR5=2.5V×20％=0.5V
IR5=0.5V/10kΩ=50μA
IR5=IRd
故 Rd=(2.5V－0.5V)/50μA=40kΩ
升壓時，需提高Trim端電壓，一般是從＋OUT端接一電阻Ru到Trim端，故外接元件值的計算和額定輸出電壓相關。Ru的計算方法如下（以24V提高5％為例）：
要使輸出電壓提高5％，Trim端電壓也需相應提高5％，這些電壓也都降落在內部電阻R5上（但方向和降壓時相反）：
UR5=2.5V×5％=0.125V
IR5=0.125V/10kΩ=12.5μA
IR5=IRu
又 URu=Uout－Utrim
=(24V＋24V×5％)－(2.5V＋0.125V)
=22.575V
故 Ru=22.575V/12.5μA=1.8MΩ
當用VICOR模塊進行二次開發時，有時要利用Trim作用構成閉環（見本文的應用舉例），此時就不需要上述的電阻網絡。但需注意的是，對于‘－2XX’模塊，若Trim端電壓超過一定值時，模塊將會發生過壓保護關斷（OVPShutDown），此值額定為2.75V（實際值一般略高于此值，可達3V）。為避免模塊的保護性關斷，必須有措施防止此端電壓過高。
＋IN、－IN：直流電壓輸入正、負端。輸入電壓可在額定值的－（20～50）％到＋（25～60）％范圍內變動，具體值請參閱產品數據手冊。
GATEOUT：當多個模塊并聯以提高輸出功率時，此端輸出的脈沖信號可用于模塊間的同步。同步信號一般按‘雛菊鏈’連接，即一模塊的GATEOUT端連到下一模塊的GATEIN端，可以得到幾乎沒有限制的功率提升能力。
GATEIN：此端是集電極開路結構，可以看作模塊的使能/同步端。當它被拉低時（以－IN為基準，低于0.65V，6mA），模塊關閉；浮空時，模塊工作。另外，模塊頻繁開關時，此端接1μF左右電容，可提供軟起動作用。
?。玈、－S：正、負輸出電壓感受/遙感端。若＋S端電壓高于額定輸出值的110％，將激活模塊的過壓保護作用（‘－JXX’無過壓保護作用），關閉模塊。－S端電位不可超過0.25V，否則電流限制點將提高。
這兩端用于遙感（REMOTESENSING），即當負載離模塊較遠、負載電流較大時，將＋S和＋OUT、－S和－OUT分別和負載兩端相連，模塊將略微提高輸出電壓以補償＋OUT、－OUT連線上的降，從而保證負載上的電壓為額定值。當不需要遙感時，須將＋S和＋OUT、－S和－OUT直接相連。
TRIM：此端使輸出電壓在額定值的5％到110％的范圍內可調。
?。玂UT、－OUT：直流電壓輸出正、負端。
（1）若將輸出電壓調低，因為截流點（CURRENTLIMMITPOINT）并不隨之變化，輸出功率將降低。此外效率降低、輸出電壓紋波百分比升高、輸入電壓范圍變寬。注意，此時應提供一額定輸出功率1％的假負載，若調得低于75％，所需的假負載更大。
輸出電壓升高時，上述參數相反變化，此時應注意不可超過額定功率，因此，不可將輸出電壓調得高于額定值的110％。
（2）模塊應接到一呈低交流阻抗的源上。若不能保證源的低阻抗，應在模塊輸入端就近安裝一電解電容，其最小值為：C=400μF/Uin.min。
?。?）按VICOR的規程，即使沒有EMI/RFI要求，模塊也應被適當地旁路。一般可用RC串聯網絡將＋IN、－IN分別和基板相連，C為Y級4700p，R是為降低Q值用，選1Ω。用RC并聯網絡將＋OUT、－OUT分別和基板相連，C也為Y級4700p，R為2MΩ。連線應盡量短。
?。?）因VICOR模塊效率較高，對散熱的要求相對較低。但為了提高模塊及系統的MTBF，常規的散熱考慮和設計準則都應遵循。模塊和其散熱的底盤之間應有良好的導熱性，并且是電絕緣的。
