選擇封裝和很多因素有關,但主要是 散熱、安裝和加工工藝來決定。
這個應該是根據自己的需要來設計的吧!
根據PCB布局,還有工廠的工藝能否滿足要求!
主要看功率大小,功率夠了,越小越好了
inno3的散熱會比較好
選擇不同封裝的控制IC(集成電路)通常取決于應用需求、成本、空間限制、熱管理等