現象:半成品測試大量fuse open.
投料前pcm全檢無fuse open,經過焊接(pcM焊接電池組),焊點檢查,點導熱膏,半成品測試4站.同樣的產線,同樣的人只會在夜班12點以后出現,白班無異常.
對NG品分析,查看所有相應腳位的信號無異常,所有ee program和OK品一樣無異常.(bq2084+bq29312+bq29400)
請教懂制程的高手指點一下方向,不勝感激.
請教制程中關于fuse open的原因
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