我猜想是不是在畫封裝的時候,把這個圓形區域在Top Solder層畫出來?
你燈珠的焊盤是怎么做的那個就是怎么做的
焊盤是在Top Layer上。
如果散熱層在Top Layer上,就起不到散熱的目的了。
我畫了一個示意圖:
那怎么在PCB圖上表示,直接挖掉這一個區域的絕緣層呢?
沒有可能穿過絕緣層吧,那得鋁基板廠給你單獨做吧