制程工藝要求

  

  1、字符： 電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于0.15mm，字符高度不能小于0.8mm（如下圖參數），寬高比理想為1：5。如果小于本參數嘉立創工廠將不會對文件中的字符做大小調整，從而可能會因超出生產能力而導致字符嚴重不清楚情況發生。公司將不接受因設計不符合規則而導致字符不清楚的此類投訴。特此通知！此外，字符不允許上焊盤，字符距離焊盤需不小于7mill。

 

 

 

 2、基材FR-4：玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板。嘉立創采用的是KB建滔的A級料，銅箔為99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度常規 35um（1OZ），板厚0.4mm-2.0mm ，公差±10%

 

 

  

 3、最小孔徑0.3mm，外徑0.6mm，保證單邊焊環不得小于0.15mm。我司會對于插鍵孔（Pad）進行加大補償0.15mm左右，以彌補生產過程中因孔內壁沉銅造成的孔徑變小，而對于導通孔(Via) 則不進行補償，設計時Pad與Via不能混用，否則因為補償機制不同而導致你元器件難于插進，印制導線的寬度公差內控標準為±10%。

 

 4、網格狀鋪銅的處理：因為采用干膜，網格會產生干膜碎，導致開路的可能，為便于電路板生產，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網格，其網格間距應在10mil以上，網格線寬應在10mil以上。

 

 

 5、孔徑與孔徑最小間距10mil。避免因孔間距過近，導致鉆孔時斷鉆頭和塞孔導致的孔內無銅現象。

 

  6、內層走線和銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤走線和銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線和銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。

 

 7、添加客戶編號：我司會在板中絲印層適當位置根據我司工藝要求加上客戶編號及內部編號，避免生產中板子錯亂?？蛻糁付ㄎ恢锰砑诱垍㈤喴韵骆溄?詳情請咨詢企業QQ：800058492

   

 8、V-CUT（V割工藝）： 

（1）V割的拼板，板與板相連處不留間隙，也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內的導線離V割線距離不小于0.4mm，以免切割時傷到走線。

（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚，產品手動掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現象，尺寸會略有超差，個別產品會偏大0.5mm以上。

（3）V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線。

（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工藝。