1、PCB圖紙
2、正面3D圖
3、反面3D圖
1, CN1離保險絲太近,不利于生產; 后續保險絲立著放置,該問題可以解決
2,橋上面有一根跳線,為主功率地線,對EMI影響很大,最好布局的時候就考慮省去此跳線。整塊板子的地線要再調整,以減少共模干擾的串入; 第二版已經省掉該跳線
3,RCD的環路可以適當縮小; 已經調整
4,原邊主功率環和Vcc環布得還不錯,輸出功率環路占了小半邊,太大。 優化布局不限可以調整
5,散熱器與變壓器的距離太近,MOS,整流二極管,變壓器相互在一起,導致熱散不出去;調整布局可以改善
6,散熱片的定位只有一個腳,這樣穩?
7,輸出沒有LC濾波嗎? 節約成本所以沒加
1;輸入高壓大電容后地處理未分開處理好。
2;Y電容應該接高壓大電容附近,以免ESD打輸出時,會影響到你VCC電壓然后IC工作不正常而導致輸出特性變化。
3;雖然你說明了是65W,但你沒說明輸出電流多大,如果超過3A,你的輸出電容選型(電容紋波電流會不夠)就要仔細了,否則壽命是個問題,也算是設計失敗點。因為你就留了2個位置,而且你這個是有高度限制的。估計你這高度在22mm以內。
4;輸出地線直接到負端輸出了,沒經過電容,此無共模情況下,可能對你的噪聲是不利的。紋波應該也比較大。
5;還有就是你VCC小電容的壽命問題,此電容體積小,溫度在散熱片內會比較高,你要考慮好,如果要求大于50000H的話估計比較麻煩。
以上個人觀點,請指正。