然后找跟細銅絲和松香

象拉絲蘋果

放到IC腳上!

看下面的圖片恐怖吧!用銅絲吸錫后是這個效果!-------好難看!

接著來!

下面這2個DD可以必須的物品(我還差個注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香

把酒精倒到一個小蓋中(如果你找不到蓋就自扁,順便推薦一下就是龜苓膏的蓋子好象不錯!)

把焊接好的DD放進去,然后用棉簽清洗!

你會發現松香很塊就會融化而不見!

做點結尾工作

把IC拿起來后酒精會自動揮發!(在此特別提醒,因為我沒有使用醫用注射器,使用注射器效果會更好,因為使用注射器清洗不會有殘留松香)

完成的樣子

81% 的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接失效引起的電性異常可能會導致關鍵設備的災難性故障。為了防止關鍵設備由于焊接問題引起的災難性故障，美國銳拓集團公司(Ridgetop-Group)開發了SJ-BIST解決方案。作為一系列的故障預測產品中的一員，SJ-BIST對工作中的FPGA的焊接失效提供了實時檢測手段。

焊接點故障失效經常發生在FGPA,在所有類型的商業和國防產品中. 當FPGA被封裝在BGA封裝件中后，FPGA很容易受焊接連接失效的影響。焊接失效的原因不能被孤立出來，早期檢測發現是非常困難的，間歇性的故障會隨著時間的升級直到設備提供不可靠的性能或無法操作。不過, 正如經常發生的情況, 這個問題也是可以解決的,它就是Ridgetop-Group SJ-BIST.

有哪些因素可造成焊接連接失效呢?

常見失效原因：

1)應力相關的失效 -- 針對工作中的器件

對工作中的器件，造成焊接連接失效的主要因素是熱-機械應力和震動應力。無論是震動，扭矩轉力，熱循環，材料膨脹，或環境中的其他應力，其不可避免的結果是由累積損傷造成的機械故障。在焊接連接中，損傷表現為器件與PCB連接處的裂縫。

現行的預測焊接連接失效的方法是統計退化模型。但是，由于統計在大量樣品存在時才具有實際意義，基于統計的模型充其量也只能是一種權宜的解決辦法。銳拓集團公司的SJ-BIST可以提供一個直接的，焊機租賃實時的衡量和預測焊接連接失效的手段。

2) 與制造生產相關的故障

因為焊接點失效也發生在生產制造過程中. Ridegtop-Group SJ-BIST可以監測到未安裝好 的FPGA。這些與制造業相關的故障有它自己的一套檢測的挑戰。目視檢查是目前所采用的確定在制造環境中的失效的方法。主要的缺點是無法進行測試和電焊機租賃檢查焊點。

目視檢查僅限于FPGA 的最外排的焊接點，而電路板尺寸和其他表面安裝元件限制了更進一步的視野。隨著BGA封裝陣列密度的增加，焊接球的偏差變得更嚴格。在細間距的BGA封裝中 ，有數以千計1.0毫米間距和0.60毫米球直徑的焊接球 。在這些條件下，焊盤的諧調和焊接的不充分成為焊盤的斷開和部分斷開的故障的主要成因。當焊接不浸濕焊盤時,即使百分之百的x 射線的檢查是不能保證找到焊點斷裂.涉及焊球并粘貼毛細滲透到鍍通孔的另一種缺陷是不容易識別，甚至還與X線成像。

電焊機出租焊接球斷裂處定期的開開合合會導致間歇性電信號故障。震動，移動，溫度變化，或其他應力可以使斷裂的焊接球開開合合，從而導致電信號的間歇性故障。PCB廠使用的易彎曲的材料使這種間歇性信號也成為可能, 例如震動應力造成的斷裂開開合合,難以預測的開開合合的焊接球電路導致間歇性信號, 這種間歇性故障很難被診斷。另外，FPGA周圍的I/O緩沖電路使測量焊接網絡的電阻值幾乎不可能。在工作的FPGA中出現故障的器件可能會在測試床上沒有任何故障發現(NTF)就通過測試,因為焊接處暫時連接上了。很多用戶發現FPGA工作不正常, 用手按一P下, FPGA就工作正常了,也是因為這個原因.

比較好 但是和專業的比起來呢還是有待增長

錫點太大

IC引腳焊接可能用馬蹄型焊頭拖錫

熱風臺真的很貴嗎？

QQ：2851259027

看了樓主的貼要說下以下幾點：

1.樓主應該沒有接觸過專業的SMD技術，所以我認為帖子所做的、所說的都正常。

   大家沒必要說些過激的話。

2.從專業的手工焊接來看，樓主該產品基本可以在120秒內完成所有的RC、IC器件、外觀清洗。

3.樓主目前所用的工、治具、方法都不對，建議樓主花點時間了解下有關SMD方面的技術。

 從來不用鑷子。