大神，我的電源外殼用超聲波焊接機焊接，可是現(xiàn)在出現(xiàn)了問題：

1、沒有用超聲波焊接之前檢測都是良品，然后用超聲波焊接塑殼之后再測試就會有NG品，還有一些炸機~

2、電源PCB離塑殼基本都是2-3mm

3、電源結(jié)構(gòu)是反激式隔離典型開關(guān)電源，芯片用的是AP8022

4、上機瞬間的反峰值電壓不超過540V（AP8022內(nèi)部MOSFET為700V以上）

求解：

是不是超聲波焊接導(dǎo)致的原因啊~很急很急~