請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題：POWERPCB中，做封裝時(shí)怎樣使閉合的多邊型填滿？
在做封裝時(shí)經(jīng)常想，把一個(gè)矩形或一個(gè)多邊形填滿，不知道如何做到，請(qǐng)各位指點(diǎn)一下！
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