電源模塊散熱問題

同樣的一個電源模塊，

做成開板式的PCB散熱好一點？

還是做成密封的模塊，然后再模塊里面灌導熱膠散熱好一點？？？

求大神指教啊

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267003522

LV.2

2013-10-25 17:28

如果比較板子上面同一個元件（比如MOS），是開板式的溫度高還是密封起來溫度高？

是不是因為灌封膠的導熱系數比空氣高，所以密封的反而好一點？

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chenxiaolong29

LV.4

2013-10-25 18:03

@267003522

如果比較板子上面同一個元件（比如MOS），是開板式的溫度高還是密封起來溫度高？是不是因為灌封膠的導熱系數比空氣高，所以密封的反而好一點？

如果同樣無風環境，同樣環境溫度。灌封的好。

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湖之一二

LV.8

2013-10-26 21:02

@chenxiaolong29

如果同樣無風環境，同樣環境溫度。灌封的好。

建議選用灌膠封裝的，這樣散熱更好。

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風定人非在

LV.6

2013-10-26 21:46

灌導的不錯

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267003522

LV.2

2013-11-01 10:22

@湖之一二

建議選用灌膠封裝的，這樣散熱更好。

要是1/4磚型的DCDC模塊在這個條件下的損耗為5W，灌封的會比開板式的溫度大概低多少？

請問有經驗值么？

20度環境溫度，無風條件，都沒有外加散熱片，灌封膠就選用一般的膠

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湖之一二

LV.8

2013-11-02 08:34

@267003522

要是1/4磚型的DCDC模塊在這個條件下的損耗為5W，灌封的會比開板式的溫度大概低多少？請問有經驗值么？20度環境溫度，無風條件，都沒有外加散熱片，灌封膠就選用一般的膠

假如選用硅膠的話，灌膠的會比不灌膠的溫升低十度到十五度，電解電容除外。

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267003522

LV.2

2013-11-04 12:46

@湖之一二

假如選用硅膠的話，灌膠的會比不灌膠的溫升低十度到十五度，電解電容除外。

多謝啦

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