各位前輩，后生業余高頻感應加熱，在逆變拓撲結構與功率管的選型上很糾結：

1、單端E類頻率可以做得比較高，但功率上不去，若使用全橋拓撲，很糾結MOS寄生二極管的Trr。

2、目標是做1MHz,功率為25KW的機器，用于高頻釬焊（焊接厚度為1mm，直徑為20mm的銅管或鋁管）。

3、控制部分與驅動目前已經基本完成，并且已實現動態死區。

4、1MHz電流與電壓相位的采集已經完成，實測相位傳輸延遲為18ns。

5、不用變壓器做阻抗匹配，因為這會損耗大量的無功功率（目前市場上的號稱5KW的高頻機似乎只能加熱小鐵片效率實際上很低）。

6、自己是做嵌入式出身的，所以控制部分用CPLD+ARM來做。

目前的主要問題是：在逆變拓撲結構與功率管的選型上很糾結！！！！！

望各位前輩不吝賜教，謝謝謝謝！！！！！