COOLMOS在電源上的應用已經初具規模,向英飛凌的產品已經全為COOLMOS系列,我們做為電源工程師,在電源開發的過程中選用COOLMOS應該注意什么呢?我簡單的整理了幾點,發出來。拋磚引玉,歡迎大家上傳資料,共同進步。
COOLMOS與VDMOS的結構差異
為了克服傳統MOS導通電阻與擊穿電壓之間的矛盾,一些人在VDMOS基礎上提出了一種新型的理想器件結構,稱為超結器件或COOLMOS,COOLMOS的結構如圖2所示,其由一些列的P型和N型半導體薄層交替排列組成。在截止態時,由于P型和N型層中的耗盡區電場產生相互補償效應,使P型和N型層的摻雜濃度可以做的很高而不會引起器件擊穿電壓的下降。導通時,這種高濃度的摻雜可以使其導通電阻顯著下降,大約有兩個數量級。因為這種特殊的結構,使得COOLMOS的性能優于傳統的VDMOS.
對于常規VDMOS器件結構, Rdson與BV這一對矛盾關系,要想提高BV,都是從減小EPI參雜濃度著手,但是外延層又是正向電流流通的通道,EPI參雜濃度減小了,電阻必然變大,Rdson就大了。Rdson直接決定著MOSFET單體的損耗大小。所以對于普通VDMOS,兩者矛盾不可調和,這就是常規VDMOS的局限性。 但是對于COOLMOS,這個矛盾就不那么明顯了。通過設置一個深入EPI的的P區,大大提高了BV,同時對Rdson上不產生影響。對于常規VDMOS,反向耐壓,主要靠的是N型EPI與body區界面的PN結,對于一個PN結,耐壓時主要靠的是耗盡區承受,耗盡區內的電場大小、耗盡區擴展的寬度的面積。常規VDSMO,P body濃度要大于N EPI,大家也應該清楚,PN結耗盡區主要向低參雜一側擴散,所以此結構下,P body區域一側,耗盡區擴展很小,基本對承壓沒有多大貢獻,承壓主要是P body--N EPI在N型的一側區域,這個區域的電場強度是逐漸變化的,越是靠近PN結面,電場強度E越大。對于COOLMOS結構,由于設置了相對P body濃度低一些的P region區域,所以P區一側的耗盡區會大大擴展,并且這個區域深入EPI中,造成了PN結兩側都能承受大的電壓,換句話說,就是把峰值電場Ec由靠近器件表面,向器件內部深入的區域移動了。