今天先大概說一下模塊電源的熱測(cè)試的問題,因?yàn)橄轮軙?huì)去參加ATS的一個(gè)熱分析的講座,回來或許有更多的一些了解.
首先,做模塊電源時(shí)間不算很長,所以還是拋磚引玉了!
模塊電源的測(cè)試,首先可以分為有沒有強(qiáng)制的風(fēng)流.而有強(qiáng)制風(fēng)流也有兩種情況,一種是限制風(fēng)流(風(fēng)在兩個(gè)測(cè)試板之間通過,模擬客戶應(yīng)用),另一種是非限制風(fēng)流(墻離開測(cè)試板的距離足夠遠(yuǎn)).這兩種測(cè)試方法得出的結(jié)果會(huì)有些不同,甚至不同的板間距對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能忽視.

關(guān)于這個(gè),可以參考今年APEC上TI的Brain Narveson和Geoffrey Jones發(fā)表的關(guān)于understanding thermal performance of DC/DC power modules

坦白的說,我對(duì)TI的這個(gè)結(jié)論還是持保留態(tài)度的.不過技術(shù)是需要討論的,所以這篇文章可以給大家參考一下.1158310906.pdf

下班了,回家.有空再來貼東西.不過最近還是相當(dāng)忙的啊,不能及時(shí)回復(fù)的話,大家見諒.

不錯(cuò)~~~,希望您能多給出點(diǎn)自己的看法討論討論

Cocolo,痛感熱設(shè)計(jì)的重要性.傳導(dǎo),輻射,對(duì)流,熱容系數(shù),熱傳導(dǎo)系數(shù),弄得人頭都大了.希望你的建議有更多人響應(yīng).
現(xiàn)在熱模擬軟件引入沒有?

老大,沒有呢.現(xiàn)在正在評(píng)估一下Flomerics和Icepak的優(yōu)劣呢.
兩個(gè)公司都來介紹過,各有各的好處,但是現(xiàn)在可能還看不出什么更適合.
現(xiàn)在可能會(huì)啟動(dòng)一個(gè)評(píng)估的項(xiàng)目,順便熟悉一下熱模擬分析的設(shè)計(jì)流程.不過不管怎么,模擬和實(shí)際測(cè)試還是會(huì)有區(qū)別的!
問題是現(xiàn)在誰也不知道自己測(cè)試的結(jié)果是不是正確,影響測(cè)試的因素太多了,特別是強(qiáng)迫對(duì)流!
了解的越多,問題也就越多啊......

最近忙著我的一個(gè)項(xiàng)目,沒空上來,唉!
有空的話繼續(xù)寫!

說到強(qiáng)迫對(duì)流,或許風(fēng)的影響因素是所有因素中最復(fù)雜的一個(gè).上周在北京聽Kaveh Azar博士的講座,印象最深的便是流體的復(fù)雜表現(xiàn).風(fēng)流在不同的元件排列情況會(huì)引起完全不同的熱量累積!
另外強(qiáng)迫對(duì)流的一個(gè)難點(diǎn)便是,需要找到一個(gè)穩(wěn)定的風(fēng)速測(cè)試點(diǎn),來作為有意義的參考點(diǎn).這個(gè)其實(shí)是一個(gè)比較困難的事情,需要一些經(jīng)驗(yàn)的積累.
需要注意的是,有些工程師喜歡用很多的熱電偶監(jiān)控各個(gè)點(diǎn)的溫度,并有一種感覺:監(jiān)控點(diǎn)越多得到的數(shù)據(jù)越準(zhǔn)確.這個(gè)是另外一個(gè)誤區(qū),熱電偶的增多直接會(huì)影響到氣流,并會(huì)影響到模塊的熱性能.在一些較大功率的模塊上,這樣的影響或許會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)出乎你的意料!
總之,在強(qiáng)迫對(duì)流中,對(duì)空氣流動(dòng)的測(cè)試以及可能改變空氣流動(dòng)的因素都要慎重的考慮!