時代先科為滿足國內外客戶對高精密度SMT元器件的焊接加工要求,經過多年的開發與改進,研制出此款小型臺式回流焊.
    臺式小型回流焊外形采用獨特流線形設計,讓工藝與造型完美結合.操作簡便,連接RS232/485轉換可接計算機,根據焊錫膏與元器件要求進行溫度曲線的調節,并可以設定多條溫度曲線;配置線路板預熱裝置,在實現了與國外小型回流焊同等焊接質量的前提下,改進和提高對BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管腳焊接不良,大大提高了紅外回流焊對高精密產品的焊接效果!此款產品是時代先科多年來的技術積淀,并經過充分論證,反復實驗,可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化;專業于小批量生產、軍工廠、科研實驗室、大專院校等領域的應用,是小型回流焊發展史上的又一重大突破!
    
    優勢分析:
    (1)專業無損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個管腳以上的精密芯片,是行業內的高端產品!
    (2)高精度:控溫精度±2℃!
    (3)堅固耐用:機體均采用2.0Q235冷軋鋼板,保溫、減小功率損失;內部采用8K2.0鏡面不銹鋼,完成均勻反射與減小功率內耗等功能!
    (4)功能強大:有線路板預熱器、RS232/485轉換、可接計算機!可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化.
    (5)內外弧形設計:有助于熱風的均勻流動,使工藝曲線更加完美!
    (6)工藝自動化:實現全自動精密無鉛焊接;整個工藝曲線全部自動控制完成,無須人工干預,PCB板靜止放置,無振動,可實現微小間距IC的精密焊接,并可完成雙面貼裝焊接工藝.
    (7)預熱時間短:開機10分鐘即可生產!
    (8)工作效率高:一臺焊機加一臺絲印印機八小時可生產300片以上(每片100個元件),小尺寸的PCB可達數千片.
    (9)節能:平均功率在1.7千瓦以內!
    (10)環保:由于經常出口,綠色環保理念,對排風孔加裝過濾系統!

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