雙面PCB的GERBER文件輸出：

對于兩層的PCB來說，光繪輸出文件為：

正面（A面）conductive-1的GERBER文件；

背面（B面）conductive-2的GERBER文件；

正面（A面）阻焊Resist_A的 GERBER文件；

背面（B面）阻焊Resist_B的  GERBER文件；

正面（A面）絲印Symbol_A的GERBER文件；

背面（B面）絲印Symbol_B的GERBER文件；

2、  然后點擊photo Tool,跳出如下圖2的框，在Photo Machine中選擇RS274X光繪文件。

3、 點擊append Film，如圖3，在彈出的New Film的窗口中輸入上述的六個GERBER文件名稱：TOL,TSL,TL,BOL,BSL,BL。

4、關閉New Film，點擊Film-settings，如圖4，進入各層輸出設置，具體的如下：

TOL為：Symbol-A，即絲印-A（頂層）；

TSL為：Resist-A，即阻焊-A（頂層）；

TL為：Conductive-1，即走線層（頂層）；

BOL為：Symbol-B，即絲印-B（底層）；

BSL為：Resist-B，即阻焊-B（底層）；

BL為：Conductive-2，即走線層（底層）。

5、完成上述設置后，關閉設置窗口，選擇GERBER文件輸出的文件夾。如圖5，點擊Execute-Photo執行輸出文件即可。正常執行完成后會提示“Executing Photo Output has finished.”的提示。

6、當退出Photo Tool時，可以將上面的文件保留為參數文件，下次輸出相同工藝的PCB的GERBER文件時，只要在Read Parameter File處讀入此參數文件即可。

備注：在完成上述文件輸出時，沒有加入PCB的外形邊框。器外形邊框有兩種方法導入。

方法一、在上述設置層輸出文件時，在設置各層文件時，都選中外形層PC Board Outline。將外形層一起輸出。不過PC Board Outline要預先處理，需要將PC Board Outline改為0.2mm寬度。否則輸出文件里在CAM軟件里依然看不到邊框。

方法二、在PCB編輯環境下，輸出PC Board Outline和Noncond. Recangle_Hole-Icon兩個圖層的DXF文件。具體如圖6、圖7:

上述就是GERBER文件的生產方法，明天接著說如何生成鉆孔數據文件。

如果有使用ZUKEN軟件來畫PCB的，一起討論，討論。

鉆孔數據的輸出方法如下：

1、從CAD_File_Manager中進入需要輸出光繪文件的PCB所在的目錄（與輸出GERBER文件相同）。點擊Drill Tool，彈出如圖8的窗口：

2  、 在Drill Tool的Drill Machine 中選擇drill，點擊Append Step輸入鉆孔輸出文件名為：DRILL。如圖9：

3、 關閉窗口，點擊Set-Setting，在彈出的窗口中選中的Shape處選擇Round。如圖10

4、  關閉設置窗口，如圖11，點擊Execute-Drill，即可生成所需要的鉆孔文件（3個）。

5、  當退出時，可以將上面的文件保留為參數文件，下次輸出相同工藝的文件時，只要在Read Parameter File處讀入此參數文件即可。

6、     最后生成的文件如圖12，將這些文件發給制造商，就可以生產出PCB了。

我專業用ZUKEN cr5000 我知道光繪輸出.mrdb的庫設置，我在qq的興趣部落發了一個圖片，你可以去看下（百度 中國pcb部落），具體要花很多時間講解，不過你也可以在論壇跟我溝通，在線的時間比較少