
· 通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝提供精度、質(zhì)量和效率的有力保障。
· 立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗(yàn),通快霍廷格電子將持續(xù)通過創(chuàng)新等離子體電源解決方案,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定和降本增效。
中國(guó),上海,2025年3月24日 — 通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025,展示其針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的等離子體電源產(chǎn)品、前沿解決方案和相關(guān)技術(shù)。(通快霍廷格電子展臺(tái):T2館T2203)
通快霍廷格電子是世界領(lǐng)先的等離子體電源制造商,旗下產(chǎn)品有多款專用于沉積和干法刻蝕工藝的優(yōu)質(zhì)等離子體電源,在電源領(lǐng)域擁有一百多年的經(jīng)驗(yàn)積累。在半導(dǎo)體制造中,通快霍廷格電子的等離子射頻和直流電源在等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)、物理氣相沉積(PVD)、刻蝕以及離子注入等關(guān)鍵工藝中發(fā)揮重要作用,能夠?yàn)榫A制造的精度、質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供有力保障。
“如今,高性能、低功耗、高集成度已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心趨勢(shì)。我們非常期待在SEMICON China與各位行業(yè)伙伴相聚,分享通快霍廷格電子在沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的高效解決方案。”通快霍廷格電子亞洲董事總經(jīng)理Dariusz Czaja(戴睿士)表示,“憑借百年的電源研發(fā)經(jīng)驗(yàn),通快霍廷格電子已成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域值得信賴的等離子體電源專家。我們見證了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來的飛速發(fā)展,特別是在智能手機(jī)、汽車和人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域,成果令人矚目。”
在 SEMICON China 2025的展臺(tái)上,通快霍廷格電子將重點(diǎn)展示其針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的等離子體電源TruPlasma RF和TruPlasma Match產(chǎn)品,以及TGV 面板技術(shù)。
展臺(tái)上主要展示產(chǎn)品包括:
· 新一代等離子體射頻電源 TruPlasma RF G3 : 高速脈沖功能顯著提升等離子體產(chǎn)生和控制的能力;多級(jí)脈沖技術(shù)提供了靈活多樣的等離子體激發(fā)模式,不僅能優(yōu)化等離子體特性,還能滿足多樣化工藝需求;內(nèi)置高速采樣示波器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)射頻電源的電壓、電流和頻率等參數(shù)變化,為沉積和刻蝕工藝的監(jiān)控、分析和優(yōu)化提供強(qiáng)大支持。
TruPlasma RF 1000 (G3)
· TruPlasma Match 匹配器系列:智能匹配算法為沉積、刻蝕等工藝提供全方位監(jiān)控,確保射頻電源穩(wěn)定保持50 Ω 阻抗適配;數(shù)字化管理平臺(tái)實(shí)時(shí)測(cè)量射頻功率及相關(guān)參數(shù),實(shí)現(xiàn)快速追蹤頻率變化并有效管理電弧,保障工藝穩(wěn)定性和一致性。
TruPlasma Match 1000 (G2/13)
· TGV (玻璃通孔)面板技術(shù):將超短脈沖激光技術(shù)創(chuàng)新性地應(yīng)用于玻璃中介層制造,同時(shí)利用等離子體電源達(dá)成離子注入,實(shí)現(xiàn)了微芯片封裝領(lǐng)域的高精度加工與成本優(yōu)化的雙重突破。
關(guān)于通快霍廷格電子
通快霍廷格電子有限公司成立于1922年,總部設(shè)于德國(guó)弗萊堡,是世界領(lǐng)先的等離子體電源制造商,產(chǎn)品主要用于:半導(dǎo)體,太陽能和顯示器領(lǐng)域,以及工業(yè)鍍膜,玻璃鍍膜等行業(yè)的等離子體應(yīng)用,于1990年正式加入通快集團(tuán)。
通快霍廷格電子致力于開發(fā)、制造用于各種沉積和干法刻蝕工藝的等離子電源,在電源領(lǐng)域擁有一百多年的經(jīng)驗(yàn)積累,在歐洲、美洲和亞洲分別設(shè)有銷售和服務(wù)子公司和分支機(jī)構(gòu)。
2006年,通快霍廷格電子中國(guó)成立,至今已經(jīng)深耕中國(guó)市場(chǎng)19年。如今,通快霍廷格在中國(guó)設(shè)有亞太區(qū)應(yīng)用以及研發(fā)中心、服務(wù)維修中心、生產(chǎn)中心,為客戶提供所有生產(chǎn)過程中的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。2023年,通快霍廷格中國(guó)新工廠在太倉(cāng)建成開業(yè),這是通快霍廷格繼德國(guó)、波蘭之后布局的全球第三家生產(chǎn)制造基地。
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資騰科技Semicon China 2025,半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來 | 25-03-25 16:09 |
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