2024 年 11月 13 日，中國——意法半導體的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了意法半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。

STGAP3S 在柵極驅動通道與低壓控制和接口電路之間采用增強型電容隔離，瞬態隔離電壓 (VIOTM)耐壓9.6kV，共模瞬態抗擾度 (CMTI)達到 200V/ns。通過采用這種的先進的電隔離技術，STGAP3S提高了空調、工廠自動化、家電等工業電機驅動裝置的可靠性。新驅動器還適合電源和能源應用，包括充電站、儲能系統、功率因數校正 (PFC)、直流-直流轉換器和太陽能逆變器。

STGAP3S 產品系列為開發者提供不同的產品型號選擇 ，其中包括驅動電流 10A 和 6A的產品，兩種產品都具有不同的欠壓鎖定 (UVLO) 和去飽和干預閾值，幫助設計人員選擇與其所選的SiC MOSFET 或 IGBT 功率開關管性能最匹配的驅動器。

去飽和保護功能實現了對外部功率開關管的過載和短路保護，可以使用外部電阻調整功率開關管的關斷策略，調整關斷速度來最大限度地提高保護功能，同時避免出現過多的過壓尖峰。欠壓鎖定保護可防止驅動電壓不足時導通。

驅動器集成的米勒鉗位架構為外部 N 溝道 MOSFET 提供一個預驅動器。因此，設計人員可以靈活地選擇合適的干預速度，以防止感應導通，并避免交叉導通。

現有的產品型號包括驅動能力10A 拉/灌電流和6A拉/灌電流的驅動器，針對 IGBT 或 SiC 優化的去飽和檢測和 UVLO 閾值，讓開發者所選的功率開關發揮極致性能。去飽和、UVLO 和過熱保護的故障情況通過兩個專用的開漏診斷引腳通知控制器。

STGAP3SXS現已投產，采用 SO-16W 寬體封裝。詢價和申請樣片，請聯系當地意法半導體銷售辦事處。

詳情訪問www.st.com/ftgap3s 。

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