近日，由EEVIA主辦的第12屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇在深圳灣萬怡酒店成功舉行。艾邁斯歐司朗、Qorvo、富士通半導體、飛凌微、ARM安謀科技、清純半導體等行業知名企業專家，聚焦當前硬科技行業的技術趨勢，打破常規的創新產品，以及未來的發展趨勢，共同探討在當前這個機遇與挑戰并存的環境下的最優解決辦法。現場演講精彩紛呈，不同的思想和觀點相互碰撞為與會者帶來了新思路和新觀點。

艾邁斯歐司朗：相信光和智能

隨著現在汽車LED的廣泛應用，我們經歷了從普通光源到LED光源的轉變。而且隨著數字化、智能化以及節能減排、新能源等大趨勢的演變，汽車照明和汽車燈具也經歷了變革。艾邁斯歐司朗高級市場經理羅理在《LED，智能駕駛中的光與智》演講中表示，艾邁斯歐司朗關心成本，更關心創新。在產品創新時，艾邁斯歐司朗的思考重點是如何解放設計師的思路和思維，如何在造型上做更多有創意的設計，如何增加工程師架構設計的可塑性，如何給消費市場更多的選擇，帶來更多的情感依托或者交互的媒介。

艾邁斯歐司朗高級市場經理 羅理

作為一個光源廠家，如何和AI時代相連接？艾邁斯歐司朗認為如果把一個智能化汽車看成一個大腦，那么LED就是智能的眼睛，它是整個AI大腦和終端用戶（駕駛員、乘坐者和道路使用者）之間交互的媒介。所以，今后的市場發展當中，LED仍然占據著非常重要的地位。

隨著中國汽車市場正逐漸脫離跟隨者的角色，做汽車光源超過四十年的艾邁斯歐司朗也緊跟步伐，制定了“扎根于中國，在中國為中國”，甚至“在中國為世界”的戰略，不斷推出創新產品。比如25,600像素的Micro LED——EVIYOS® 2.0，它是業界第一款光與電子相結合的LED，可應用于無眩光遠光燈、迎賓投影、變道光毯引導、車道保持輔助預警、濕滑路面警告等與行車安全相關的場景，也可以拓展到其他很多商業、工業照明領域。比如智能RGB LED產品OSIRE®E3731i，它是業界首個推出基于OSP開放架構的、把LED和驅動集成在一個封裝的產品。比如SYNIOS® P1515創新性封裝的LED芯片，它不是傳統的頂發光光源，而是均勻地分布在側面、360°環繞的出光方式，可以帶來結構式的創新。

Qorvo賦能移動設備發展

作為全球領先的連接和電源方案領導者，Qorvo公司在中國深耕了二十多年，產品應用涵蓋互聯移動、電源電器、AI服務器，以及汽車等。Qorvo中國高級銷售總監江雄在主題為《推進5G創新：從突破射頻到UWB和應用于下一代移動設備的傳感器》的演講中指出，在手機應用方面，Qorvo在射頻領域一直不斷追求提供更好的集成方案，目前已經從Phase 2進化到Phase 8，節省射頻前端尺寸50%以上。同時電流功率上的提升，可以節省更多空間放更大電池，并且更省電，功率輸入更高。新一代的集成方案深受手機廠商的青睞。

Qorvo中國高級銷售總監 江雄

在天線的方案中，Qorvo是第一家把ACS TUNER技術帶來中國的外商品牌，如今ACS TUNER已經被非常廣泛地使用了。在濾波器方面，包括晶圓級的濾波器。Qorvo的濾波器已經演進到第七代，無論是在尺寸還是插入損耗、帶外抑制方面表現都更好。

今年最熱的是Force Sensor技術，它可以應用在手機上，應用在智能穿戴、筆記本電腦、智能家電、汽車上。從車外到車內，從車門到方向盤、控制面板等Qorvo已經為多家知名整車廠商提供MEMS Sensor方案，旨給消費者更炫酷的工業設計、更享受的操作體驗。在已上市車型中最多的一款用了28顆Sensor，這是一個非常強的需求，可以讓人機交互體驗更加流暢，界面更加時尚，也可以增加更多的方式。并且為了增強功率器件的實力，Qorvo在過去幾年收購了一些公司，包括致力于SiC研發的UnitedSiC和致力于電機控制和電源管理的ActiviSemi。

總的來講，Qorvo希望利用自身獨有的技術、不同場景的產品組合、軟件的支持，國內軟件團隊的支持、與芯片組廠家的合作，持續地為整個中國的客戶提供一整套完整的創新的解決方案，以幫助用戶設計出更好的性能、更小的尺寸、更高的集成度的產品。

RAMXEED的全新一代FeRAM帶來無限可能

存儲器市場主要包括NAND Flash和DRAM兩個領域占了市場的98%，剩下的2%是利基市場（Niche Market），包括FeRAM、ReRAM、EEPROM、MRAM和異步 SRAM 等存儲器。其中，FeRAM在里面扮演著一個絕對優勢的角色。同樣，FeRAM也可以更換EEPROM、SARM、MRAM。

RAMXEED（原富士通半導體）總經理馮逸新在《全新一代FeRAM，高可靠性和無遲延應用首選》主題演講中提到，RAMXEED的產品ReRAM/FeRAM已被全球各行業的領先企業廣泛采用，FeRAM的應用領域有智能電網、汽車、船舶、工程及農業機械、工廠自動化、醫療器械、游戲娛樂器械、云端計算，樓宇自動化、5G通訊、標簽和智能卡等。ReRAM的應用領域有有醫療設備、可穿戴設備等。

RAMXEED（原富士通半導體）總經理 馮逸新

未來RAMXEED計劃通過開發Quad（四線）SPI FeRAM等新產品，進一步提升FeRAM的容量和速度，期待目標應用達到高速FeRAM可替換SRAM+battery，SRAM+EEPROM，MRAM；Stack（堆疊技術）與高速FeRAM的組合，以及先制造高速1MbitFeRAM，再通過堆疊技術，同時開發2Mbit 4Mbit FeRAM。馮逸新總結說：“這些技術升級不僅拓展了FeRAM的應用范圍，也使其在智能制造、樓宇自動化、物聯網等新興領域具備更強的競爭力。”

飛凌微新一代端側SoC推動車載智能視覺革新

在數據時代，被譽為汽車全能舵手的端側AI，使自動駕駛可靠且安全，也讓車內環境安心又舒適。飛凌微首席執行官兼思特威副總裁邵科在會上帶來《新一代端側SoC與感知融合方案，助力車載智能視覺升級》的主題演講，講述了關于端側視覺處理芯片及將端側SoC和視覺傳感器結合在車載應用方案上的一些落地，并且展示飛凌微在車載智能視覺升級方面的創新方案和技術實力。

飛凌微首席執行官、思特威副總裁邵科

邵科用三個部分為在場觀眾展示了新一代端側SoC助力車載智能視覺升級：端側AI處理優勢及主要應用場景、飛凌微M1智能視覺處理芯片系列介紹、M1系列芯片在車載視覺中的應用。在智能汽車中，視覺傳感器應用廣泛，對攝像頭規格要求越來越高，域控也越來越強大。基于此，飛凌微今年推出了M1系列三款產品，包括用于車載的高性能ISP和兩顆端側視覺感知預處理的輕量級SoC，采用業內最小的BGA 7mm*7mm封裝。這有助于將模組做得更加小巧，能夠在車載上做應用的落地。

飛凌微Demo

飛凌微是思特威全新子品牌，也是一家全新的子公司。飛凌微結合原有思特威在視覺傳感器技術和市場上的優勢，同時在端側應用上結合數字SoC，以實現更好的融合和互補。邵科認為，今后不僅是在車載上，而且在工業自動化、智能家居等方面也會有非常多端側的應用落地的場景。飛凌微將持續開發新系列SoC產品，并且希望能跟圖像傳感器在方案上有更緊密的結合，使得在端側的應用能夠在生活的方方面面落地。

安謀科技NPU加速終端算力升級

端側AI的新機遇指的是新的AIGC大模型帶來算力的提升。端側AI的優勢在于時效性和數據本地的安全性。而云端AI的優勢是有更強的能力和更大的理解力。對于端側的產品，未來的方向肯定是讓每個人使用每個應用都有不一樣的體驗，它會隨著你的使用體驗逐步去做針對性的訓練，最后真正達到適合于每個人，這樣才能真正去提升用戶的黏度。

安謀科技產品總監鮑敏祺在《端側AI應用“芯”機遇，NPU加速終端算力升級》的主題演講中表示，端側AI目前面臨的挑戰有Cost、Power、Ecosystem等，安謀科技自研的“周易”NPU可以解決這些問題。目前來說，它一部分本來CNN的能力仍然保留，同時它對于transformer的大模型進行了增強，主要集中在更多的算力。在Efficiency方面，“周易”NPU注重數據的本地化。在In-NPU interconnection方面，“周易”NPU針對于大模型做了一些總線帶寬的擴展。除此以外，安謀科技也進一步提升能效，通過數據本地化、負載均衡等方法，減少數據的搬運，進一步提升能效比。

安謀科技產品總監鮑敏祺

對于下一代“周易”NPU所具備的能力。從生態上來說，無論是Wenxin，Llama、GPT等模型，安謀科技都做了對應的部署，同時在端側，面向PAD、PC、Mobile等各類場景，安謀科技都有一定的產品形態或者configuration能夠適配。對于汽車應用，不管是IVI還是ADAS，安謀科技可以從實際場景去看究竟需要用多少算力、用什么樣的模型，并且可以針對性地提供最高320tops的支持。

清純半導體談車載電驅與供電電源用SiC技術趨勢

有多少新能源汽車在使用SiC？從2017年特斯拉發布第一款基于SiC主驅的汽車到2020年前后比亞迪發布第一臺基于SiC主驅的汽車，再到2023年公開的國產SiC車型合計142款，乘用車76款，僅在2023年新增的款式大概有45款，我們可以看到，整個新能源汽車采用SiC的市場是完全被打開了。目前主驅應用的主流器件仍以1200V SiC MOSFET為主，同時400V的平臺采用750V SiC做替代。

盡管國內新能源汽車銷售火熱，但SiC產業及技術的現狀，仍然是以國外企業占主導地位。據Yole預計，2025年全球SiC市場規模將接近60億美元，并且年符合增長率預計到36.7%左右。目前整個市場的頭部5家企業市場份額合計高達91.9%。如果把第六、第七名加進去統計，整個市場份額可能會達到95%-98%。這些企業基本是以國外為主，目前國內的占比是非常小的。不過，現在的國內SiC產業鏈從材料到輔材、到襯底、外延、加工設備，包括設計、代工，基本上都非常完善。每個細分行業，都會出現非常典型的代表。整個技術水平跟國際的頭部企業的差距非常小。

清純半導體（寧波）有限公司市場經理詹旭標在主題演講《車載電驅&供電電源用SiC技術最新發展趨勢》中表示，如果拿清純半導體的技術路線與ST、ROHM做對比，可以發現，清純半導體基本上是以一年一代的節奏在快速迭代的，第一代產品Rsp是在3.3 mΩ左右。去年發布的第二代產品是在2.8 mΩ，這可以達到讓我們跟國際巨頭最先進的技術水平完全打平。而在今年會發布第三代產品，整個Rsp可以做到2.4mΩ，預計跟國際巨頭明年的產品也可能做到完全對齊。

清純半導體(寧波)有限公司市場經理詹旭標

最后，詹旭標總結道：第一，SiC半導體產業發展非常迅猛，國內在SiC材料、器件量產已進入內卷和洗牌快車道。第二，SiC功率器件在光儲充的國產替代已經大批量應用，成功推進2-3年，規模持續擴大，部分企業已率先完成100%國產替代。第三，國產車規級SiC MOSFET技術與產能已對標國際水平，由于各種原因，SiC MOSFET在乘用車主驅應用目前仍依賴進口，但我相信未來2-3年后局面會有大幅改善。第四，由于競爭激烈和應用場景復雜，車規級SiC MOSFET可靠性標準逐年提高，這也將進一步推動設計和制造技術進步。第五，激烈的競爭促使國內SiC半導體產品價格快速下降、質量不斷提高、產能持續擴大，主驅芯片國產替代已經起步，并將逐步上量，最終主導全球供應鏈。第六，國際企業與國內企業在優勢互補的基礎上實現強強聯合。