您是否正努力在現(xiàn)有外形尺寸和功率預算范圍內(nèi)將下一代光學模塊的數(shù)據(jù)速率加倍？或者，您是否需要在機器視覺系統(tǒng)中再裝一個傳感器，但布板空間已不足，而且功率耗散過大？

如果您對電源模塊的要求不僅僅是比上一代產(chǎn)品略有改進，那么可以考慮德州儀器的新款電源模塊。這些電源模塊利用德州儀器特有的新型集成磁性封裝 (MagPack?) 技術(shù)來提高功率密度、效率和熱性能，在提升易用性的同時，可降低工業(yè)、企業(yè)和通信應用中的電磁干擾 (EMI)。

以下是四個主要優(yōu)點。

優(yōu)點 1：更高的功率密度和更小的解決方案尺寸

MagPack 技術(shù)有助于實現(xiàn)更高的功率密度和更小的整體解決方案尺寸。事實上，6A TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816 比市場上其他 6A 電源模塊的尺寸更小。

功率密度以單位面積（平方毫米）的輸出電流來衡量。在 2.3mm x 3mm 的條件下，TPSM82866A 和 TPSM82866C 的面積均為 6.9mm2。因此，單位面積的功率密度接近 1A/mm2（準確來說是 0.87A/mm2）。在 1mm2 面積提供接近 1A 的電流是非常出色的表現(xiàn)，尤其是考慮到 0603（英制，公制為 1608）元件占用 1.28mm2 的布板空間。評估模塊 (EVM) 的標準印刷電路板 (PCB) 設(shè)計采用簡單的設(shè)計規(guī)則和大型無源器件，使得整個 6A 電源的解決方案尺寸為 28mm2。

如果您需要可調(diào)節(jié)軟啟動、可調(diào)節(jié)開關(guān)頻率、時鐘同步和可調(diào)節(jié)控制環(huán)路補償?shù)阮~外功能，TPSM82816 在稍大的 2.5mm x 3mm 封裝中提供了這些功能。這些額外的功能需要額外的引腳和無源器件，因此會將解決方案的總尺寸增加到 46mm2。對于 6A 電源來說，這一尺寸仍然非常小，可提供 0.8A/mm2 的功率密度。圖 1 和圖 2 展示了兩種器件的解決方案總尺寸。

圖 1: TPSM82866A 和 TPSM82866C 解決方案總尺寸為 28mm2

圖 2: TPSM82816 解決方案總尺寸為 46mm2

優(yōu)點 2：高效率和良好的熱性能

在縮小尺寸并提高功率密度后，必須從較小的封裝中進行有效散熱，并保持電源模塊可靠運行。MagPack 技術(shù)中使用的電感器與器件裸片相匹配，旨在減少直流和交流損耗。將這兩個電路元件與高性能、高電導率的 MagPack 封裝搭配使用，有助于從電源模塊中高效散熱。

該器件現(xiàn)在具有優(yōu)化的電感器和封裝，可實現(xiàn)高效率和低溫升。圖 3 展示了 TPSM82866A 的效率，而圖 4 展示了安全工作區(qū) (SOA)。如此高的 SOA 曲線可以確保在更高的環(huán)境溫度下可靠運行，并減少長壽命應用的降額。

圖 3: TPSM82866A 通過 MagPack 技術(shù)實現(xiàn)高效率

圖 4: TPSM82866A 的 SOA 曲線可確保在很高的環(huán)境溫度下運行

優(yōu)點 3：易用，有助于縮短產(chǎn)品上市時間

采用 MagPack 技術(shù)的器件集成了電感器，而電感器通常是電源設(shè)計中最難選擇和采購的元件。考慮到電感器的尺寸、高度以及對其他電路的干擾，它也是 PCB 上最難放置和布線的元件之一。集成了電感器的電源模塊可以消除這些問題，而 MagPack 技術(shù)中使用的電感器進一步緩解了這些難題。MagPack 技術(shù)可以提供高效率和出色的熱性能，還能夠緩解所有電源設(shè)計的另一個問題：EMI。

優(yōu)點 4：降低 EMI

采用 MagPack 技術(shù)的電源模塊有屏蔽保護。這不僅是屏蔽式電感器。整個裸片、電感器和開關(guān)節(jié)點都封閉在一個屏蔽封裝內(nèi)。此外，采用 MagPack 技術(shù)的電源模塊的尺寸以及封裝內(nèi)部的優(yōu)化布線方式，使得電源模塊和系統(tǒng)中有噪聲的信號線路更短、更小。圖 5 和圖 6 比較了未采用和采用 MagPack 技術(shù)的 TPSM82866A 的初步輻射發(fā)射測量值。水平極化中的峰值發(fā)射降低約 2dB，垂直極化中的峰值發(fā)射降低約 8dB。

圖 5: 未采用 MagPack 技術(shù)的 TPSM82866A 的輻射發(fā)射

圖 6: 采用 MagPack 技術(shù)的 TPSM82866A 的輻射發(fā)射

結(jié)語

借助采用了 MagPack 技術(shù)的全新電源模塊，無論您要設(shè)計何種類型的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，都能實現(xiàn)更小的尺寸和更高的效率，同時具有良好的熱性能和易用性。想象一下，每個負載點 (POL) 電源的尺寸縮小了 20%，您能利用這些增加的布板空間來實現(xiàn)什么目標？也許可以提高數(shù)據(jù)速率或增加通道數(shù)，或者可以為產(chǎn)品添加額外的功能或傳感器。MagPack 技術(shù)可以改善電源模塊，讓您能夠為客戶提供更好的產(chǎn)品。

采用 MagPack 技術(shù)的電源模塊

其他資源

-觀看我們的培訓視頻：利用直流/直流電源模塊實現(xiàn)小尺寸和出色的熱性能。

-詳細了解我們的電源模塊產(chǎn)品系列。

-查看所有 MagPack 技術(shù)器件

關(guān)于德州儀器 (TI)

德州儀器是一家全球性的半導體公司，從事設(shè)計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟、更節(jié)能，從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應用。

登陸TI.com.cn了解更多詳情。