2023年12月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。

圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖

2023年1月31藍牙技術聯盟正式公布了藍牙核心規范v5.4版本，該版本新增了四個特性，即支持帶響應的周期性廣播（PAwR）、支持加密的廣播數據（EAD）、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進一步增強了藍牙無線通信技術的安全性，有助于提升藍牙Mesh網絡以及基于GATT的各類藍牙應用的用戶體驗。在藍牙5.4技術的基礎上，大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC3083芯片推出LE Audio智能音箱方案，可廣泛應用于商業、醫療、家庭、教育等場景。

圖示2-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的場景應用圖

QCC3083支持LE Audio和Auracast廣播音頻功能，這使得用戶能夠與許多藍牙揚聲器或耳機共享音樂。該芯片還支持Qualcomm的Snapdragon Sound無損、低延遲和強大的音樂流技術，可在復雜的環境中提供卓越的聆聽體驗。此外，QCC3083擁有24位96KHz采樣頻率，具有I2S輸入/輸出接口，以及支持Qualcomm CVC通話降噪算法，這些特點使得QCC3083特別合適應用在音頻產品中。

圖示3-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的方塊圖

本方案提供了一種方便、靈活的方式來實現音頻的傳播與放大功能，例如播放音樂、語音控制家居設備、日程提醒、游戲互動等。

核心技術優勢：

符合藍牙v5.4規范，支持LE Audio LC3編解碼音頻和Auracast廣播音頻；

主頻高達240MHz高通的Kalimba音頻DSP；

高性能24位96kHz的立體聲音頻接口；

支持最多6個數字和模擬麥克風；

支持3麥克風通話降噪；

支持高通的aptX和aptX HD，aptX Adaptive，aptX Lossless，Snapdragon Sound；

豐富的接口：UART、I2C/SPI、USB 2.0，I2S，PIO；

VFBGA小型封裝：134-ball 6.7mm×7.4mm×1.0mm。

方案規格：

音頻系統：

240MHz主頻的音頻處理DSP；

384KB RAM和1024KB RAM。

應用系統：

32bit，雙80MHz主頻的應用處理DSP；

支持外部32MHz或者80MHz的QSPI Memory。

藍牙系統：

藍牙v5.4規范，1M /2Mbps BLE，LE audio；

輸出功率Chass 1標準，13dBm。

鋰電池充電：

內置高性能電池充電器，支持內部200mA，外部1800mA充電電流；

支持充電截止電壓最高為3.65V到4.4V；

內置溫度檢測以控制充電電流。

電源管理：

支持USB，鋰電池，外部電源（2.8V to 6.5V）供電；

輸出功率Chass 1標準，13dBm；

內置雙SMPS輸出用于芯片和外部使用，1.8V和1.1V。

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關于大聯大控股：

大聯大控股是全球領先、亞太區最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球78個分銷據點，2022年營業額達259.7億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續23年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數據)