2023年10月19日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機充電倉方案。

圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的展示板圖

近年來，隨著TWS藍牙耳機市場發展迅速，新產品層出不窮。在這種背景下，用戶對TWS耳機配套充電倉的要求也日益嚴苛，除了日常的收納和充電功能外，用戶還希望其具備更多有特色的功能。對此，大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片和Richtek RT6160A芯片推出智能TWS耳機充電倉方案，該方案在滿足基本需求外，還提供豐富的擴展功能，能夠為用戶帶來更智能的體驗。

圖示2-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的場景應用圖

QCC3056是Qualcomm旗下的一款超低功耗、單芯片解決方案，針對真正的無線耳機和耳戴式設備進行了優化。在設計上，QCC3056搭載強大的四核處理器架構，能夠支持復雜的應用設計。在功能上，該芯片在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive和CVC功能的同時，也支持藍牙5.2和Qualcomm TrueWireless?鏡像技術，能夠為方案實現更為穩定的連接。

RT6160A是Richtek旗下的一款高效率、單電感、具備高級恒定導通時間（ACOT）的同步降壓-升壓轉換器，其允許可編程輸出電壓，適用于寬輸入電源范圍應用。該芯片的ACOT控制架構具有出色的線路/負載瞬態響應，可在降壓和升壓模式之間無縫轉換。并且RT6160A使用小型陶瓷輸出電容器來提供穩定運行，使電路無需復雜的外部補償設計。

圖示3-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案的方塊圖

本方案使用Qualcomm QCC3056芯片為主控平臺，搭配Richtek RT6160A芯片實現了兼具低功耗與高效能的充電平臺，將此平臺結合Qualcomm專用的充電通信協議可擴展豐富的應用。將本方案與搭載Qualcomm Snapdragon Sound S5/S3平臺的耳機組合使用，可進一步提升TWS耳機的使用效果。

Qualcomm專用的充電通信協議允許充電盒和兩個耳機之間以高達1.5Mb/s的速率進行更高效率的通信。其工作原理是短暫暫停充電，并使用VCHG線在較低電壓下進行通信，避免了對電流傳感電路的要求，并允許更高的數據速率。不僅可以方便開發者對最終產品進行基本的調試配置。而且可以為消費者提供更多智能體驗。

核心技術優勢：

-支持耳機倉內對耳配對、手機配對、倉內同步配對信息、開蓋自動配對；

-支持對耳間通信無需藍牙連接；

-支持OTA升級，雙向升級應用自如；

-支持倉內設備測試模式，便于產線操作；

-支持耳機運輸模式大幅度減少待機功耗，避免發貨途中電量耗盡；

-支持擴展命令，定制差異化功能；

-支持Linein、USB輸入。

方案規格：

-支持BT5.3協議；

-使用WLCSP小封裝；

-超低待機功耗；

-外設接口豐富。

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關于大聯大控股：

大聯大控股是全球領先、亞太區最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球78個分銷據點，2022年營業額達259.7億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續22年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數據)