近日據(jù)外媒報道，軟銀集團旗下芯片IP設計公司Arm正在打造自己的芯片，來展示自己的實力和能力。Arm自產芯片將由英特爾晶圓代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶，市場預估其芯片會在2025年后推出。

由設計到制造，或與其客戶正面競爭

在過去，Arm主要通過銷售自家的半導體IP設計（Arm CPU/GPU等內核IP）給第三方的芯片設計/制造商，而非直接自己研發(fā)和生產芯片。據(jù)悉，Arm此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產品。

關于Arm芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導體行業(yè)的擔憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產品，從而成為其客戶（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競爭對手。

目前Arm將自家的內核IP設計賣給幾乎所有的芯片設計及制造商，同時也不跟它們直接競爭。這樣的中立模式使得超過95%的智能手機內都能找到Arm的產品，包括高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果都是它的客戶。

業(yè)界認為，Arm如果采取行動直接打造可以對外銷售的物理芯片，那么無疑將會破壞其自身在半導體業(yè)界猶如“瑞士”一般的中立地位。

與英特爾聯(lián)手，打造自研芯片

Arm過去6個月內開始著手的研發(fā)的最新芯片比以往“更為先進”，Arm也組成了一支更大型的執(zhí)行團隊，并將產品目標客群鎖定在芯片制造商，而不只是軟件開發(fā)商。根據(jù)聽取相關簡報的消息人士稱，Arm已建立一支新的“解決方案工程”團隊，將由這支團隊帶頭為移動設備、筆記本電腦和其他電子產品來開發(fā)這些先進芯片原型。

Arm此前計劃改變授權費模式，并調整其余授權費，計劃將授權費依據(jù)由依芯片出貨價格改成以終端設備出貨價一定比例，每部手機收取售價1%~2%授權費，提高營收獲利。

報道稱，現(xiàn)在Arm業(yè)務模式獲利增長緩慢，因此更希望自制先進芯片，不但能展現(xiàn)設計實力和能力，且直接出售給設備制造商，賺取更高利潤。

在4月12日，英特爾代工服務事業(yè)部和 Arm宣布簽署了一項合作協(xié)議，該協(xié)議旨在使Arm芯片設計能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片。

從時間節(jié)點和技術需求看，與Arm自產芯片計劃吻合。如果消息準確，市場預估英特爾代工的Arm芯片會在2025年后推出。