全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SiC SBD”）已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產品。該電源模塊系列包括驅動器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓三相直流電機驅動）和半橋模塊“SA110”“SA111”（非常適用于眾多高電壓應用）兩種產品。

ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的這些產品將有助于應用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外，Apex Microtechnology的功率模塊系列還采用了ROHM的柵極驅動器IC“BM60212FV-C”裸芯片，這使得高耐壓電機和電源的工作效率更高。此外，根據Apex Microtechnology委托外部機構進行的一項調查，與分立元器件組成的結構相比，使用裸芯片構建這些關鍵部件可減少67%的安裝面積。

Greg Brennan, President, Apex Microtechnology表示：“Apex Microtechnology主要以大功率、高精度模擬、混合信號*解決方案為業務組合，我們的模塊還適用于醫療設備、航空航天和人造衛星等要求苛刻的應用。由于要為各種應用產品提供電力，所以我們的目標是設計出符合嚴格標準的產品，并與具有高技術標準和高品質要求的供應商合作。在這過程中，ROHM作為Apex Microtechnology的SiC功率元器件供應商脫穎而出。ROHM的服務和技術支持都非常出色，使得我們能夠如期將產品交付給最終用戶。未來，Apex Microtechnology將會繼續開發模擬和混合信號創新型解決方案，助力解決各種社會課題。另外，我們也很期待與ROHM展開更深入的合作。”

Jay Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示：“APEX Microtechnology是一家為工業、測試和測量等眾多應用領域提供大功率模擬模塊的制造商，很高興能與APEX Microtechnology開展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進企業，能夠提供與柵極驅動器IC相結合的功率系統解決方案，并且已經在該領域取得了巨大的技術領先優勢。我們將與APEX Microtechnology協力，通過更大程度地發揮ROHM在功率電子技術和模擬技術方面的潛力，為提高大功率應用的效率做出貢獻。”

據悉，電源和電機占全世界用電量的一大半，為實現無碳社會，如何提高它們的效率已成為全球性的社會問題。而功率元器件是提高它們效率的關鍵，SiC和GaN等新材料在進一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。ROHM和Apex Microtechnology在功率電子和模擬技術領域都擁有強大的優勢，雙方保持著技術交流并建立了合作關系。今后，通過將ROHM的SiC功率元器件和控制技術與Apex Microtechnology的模塊技術完美結合，雙方將能夠提供滿足市場需求的出色的功率系統解決方案，從而持續為工業設備的效率提升做出貢獻。