中國上海（2023年3月16日）–德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出可擴展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列，進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。該產品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。

此次發布的數十款MCU由直觀軟件和設計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產品系列可助力設計人員將更多時間用于創新，減少評估和編程時間，將設計時間從幾個月縮短至幾天。Arm® Cortex®-M0+ MCU經濟實惠、易于編程，可幫助簡化電子設計。更多信息，請訪問 www.ti.com/mspm0。

德州儀器MSP微控制器業務部副總裁 Vinay Agarwal表示：“德州儀器正在構建業界品類齊全的 Arm® Cortex®-M0+ MCU產品系列，提供各種通用設計選項，擴展德州儀器已有的廣泛的半導體產品。我們的MCU新品為客戶提供了增強系統傳感和控制功能所需的靈活性，同時降低了成本、復雜性，并縮短了設計時間。”

為通用設計提供合適的處理和集成模擬功能

設計人員可以從 32MHz 到 80MHz 的各種計算選項中進行選擇，這些選項具有數學加速和集成模擬信號鏈元件的多種配置，包括業內先進的MCU 片上零漂移運算放大器以及 12 位、4MSPS精密模數轉換器。這種靈活性幫助設計人員實現他們當前的設計要求并規劃其未來的設計，而且所有這些都是通過同一個 MCU 產品系列實現。

今年，德州儀器計劃推出100多款MCU，將 MSPM0產品系列打造為業界品類齊全的Arm® Cortex®-M0+ MCU產品組合。

將設計時間從幾個月縮短到幾天，幾分鐘內即可開始操作

MSPM0 MCU可以通過軟件、設計支持資源和編碼工具（包括簡化設備配置的圖形工具）幫助節省數月的設計時間設計人員僅編寫一次代碼，實現在未來基于MSPM0的設計中進行擴展。

設計人員可以使用 MSPM0 軟件開發套件 (SDK) 提高系統性能和存儲器利用率。該SDK提供了統一體驗，其中包括各種驅動程序、庫、200多個簡單易用的代碼示例和子系統參考設計。

可擴展的處理產品系列，讓嵌入式系統未來可期

新的 MCU 產品系列體現了德州儀器的承諾，即為設計人員提供更經濟實用的嵌入式處理器，以應對任何設計挑戰。德州儀器嵌入式處理器可幫助設計人員以智能、可靠和安全的方式連接和控制系統，同時降低成本和復雜性。

除了龐大的軟件、工具和培訓生態系統，所有模擬和嵌入式處理器件均由德州儀器的生產基地制造，可幫助滿足客戶未來幾十年的需求。

包裝和供貨情況

MSPM0L 和 MSPM0G MCU 可通過 TI.com.cn和授權分銷商購買。這些 MCU 提供多種封裝尺寸，包括 16 至 32 引腳封裝選項和 8 kB 至 128 kB 閃存選項。TI.com.cn上提供多種付款和物流選項。設計人員現在可以通過申請適用于 MSPM0L1306 和 MSPM0G3507 的 LaunchPad? 開發套件開始原型設計。