全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出一款小型且高效的20V耐壓Nch MOSFET*1“RA1C030LD”，該產品非常適用于可穿戴設備、無線耳機等可聽戴設備、智能手機等輕薄小型設備的開關應用。

近年來，隨著小型設備向高性能化和多功能化方向發展，設備內部所需的電量也呈增長趨勢，電池尺寸的增加，導致元器件的安裝空間越來越少。另外，電池的尺寸增加也是有限制的，為了更有效地利用有限的電池電量，就需要減少用電元器件的功率損耗。

針對這種需求，開發易于小型化而且特性優異的晶圓級芯片尺寸封裝的MOSFET已逐漸成為業界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的優勢，通過靈活運用其IC工藝，大大降低了在以往分立器件的工藝中會增加的布線電阻，開發出功率損耗更低的小型功率MOSFET。

新產品采用融入了ROHM自有IC工藝的晶圓級芯片尺寸封裝*2DSN1006-3（1.0mm×0.6mm），在實現小型化的同時還降低了功耗。與相同封裝的普通產品相比，表示導通損耗和開關損耗之間關系的指標（導通電阻*3×Qgd*4）改善了20%左右，達到業內先進水平（1.0mm×0.6mm以下封裝產品比較），非常有助于縮減各種小型設備電路板上的元器件所占面積并進一步提高效率。另外，還采用ROHM自有的封裝結構，使側壁有絕緣保護（相同封裝的普通產品沒有絕緣保護）。在受空間限制而不得不高密度安裝元器件的小型設備中，使用這款新產品可降低因元器件之間的接觸而導致短路的風險，從而有助于設備的安全運行。

新產品已于2022年11月開始暫以月產1,000萬個（樣品價格100日元/個，不含稅）的規模投入量產。另外，新產品已經開始通過電商進行銷售，通過Oneyac，Sekorm等電商平臺均可購買。

ROHM將繼續開發導通電阻更低、尺寸更小的產品，通過進一步提高各種小型設備的效率，來為解決環保等社會課題貢獻力量。

＜新產品的主要特性＞

＜應用示例＞

◇無線耳機等可聽戴設備

◇智能手表、智能眼鏡、運動相機等可穿戴設備

◇智能手機

此外，還適用于其他各種輕薄小型設備的開關應用。

＜電商銷售信息＞

起售時間：2022年11月開始

網售平臺： Oneyac，Sekorm

在其他電商平臺也將逐步發售。