推出集成到服務(wù)器和客戶端DDR5內(nèi)存模塊芯片組中的串行檢測集線器（SPD Hub）和溫度傳感器

與業(yè)界領(lǐng)先的DDR5 RCD相互補充，提供領(lǐng)先的帶寬和容量

改進系統(tǒng)管理和熱控制，降低總體擁有成本

中國北京，2022年8月18日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，擴大其DDR5內(nèi)存接口芯片組合，推出Rambus串行檢測集線器（SPD Hub）和溫度傳感器，為業(yè)界領(lǐng)先的Rambus 寄存器時鐘驅(qū)動器(RCD)提供補充。DDR5通過采用帶有擴展芯片組的新模塊架構(gòu)，實現(xiàn)了更大的內(nèi)存帶寬和容量。同時，SPD Hub和溫度傳感器還改進了DDR5 雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)的系統(tǒng)管理和熱控制，在服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦所需的功率范圍內(nèi)提供更高的性能。

Rambus 串行檢測集線器和溫度傳感器

Rambus首席運營官范賢志表示：“DDR5內(nèi)存新的性能水平對服務(wù)器和客戶端DIMM的信號完整性和熱管理提出了更高的要求。憑借30多年的內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗，Rambus能夠提供理想的DDR5芯片組解決方案，為先進的計算系統(tǒng)帶來突破性的帶寬和容量。”

英特爾內(nèi)存和IO技術(shù)副總裁Dimitrios Ziakas博士表示：“英特爾與Rambus等SPD生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的密切合作，為英特爾新一代基于DDR5的系統(tǒng)提供了關(guān)鍵的芯片解決方案，將服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦的性能提升到新的水平。我們共同努力推進基于DDR5的計算系統(tǒng)，為英特爾DDR5的多代發(fā)展，以及數(shù)據(jù)中心和消費級產(chǎn)品的新一級性能奠定基礎(chǔ)。”

IDC計算半導(dǎo)體研究副總裁Shane Rau表示：“DDR5使計算系統(tǒng)的性能大幅躍升。然而，DDR5 內(nèi)存模塊需要新的組件才能運行，SPD Hub和溫度傳感器等組件已成為客戶端和服務(wù)器系統(tǒng)的重要組成部分。”

作為Rambus服務(wù)器和客戶端DDR5內(nèi)存接口芯片組的一部分，SPD Hub和溫度傳感器與RCD相結(jié)合，能夠為DDR5計算系統(tǒng)提供高性能、大容量的內(nèi)存解決方案。SPD Hub和溫度傳感器都是內(nèi)存模塊上的關(guān)鍵組件，可以感知并報告用于系統(tǒng)配置和熱管理的重要數(shù)據(jù)。SPD Hub可用于服務(wù)器和客戶端模塊，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，溫度傳感器則專為服務(wù)器RDIMM設(shè)計。

SPD Hub（SPD5118）的主要特性包括：

支持I2C和I3C總線串行接口

先進的可靠性功能

擴展的NVM空間，滿足客戶特定應(yīng)用的需求

為最快的I3C總線速率提供低延遲

集成式溫度傳感器

符合或超過所有JEDEC DDR5 SPD Hub運行要求（JESD300-5A）

溫度傳感器（TS5110）的主要特征包括：

精密的熱感應(yīng)

支持I2C和I3C總線串行接口

為最快的I3C總線速率提供低延遲

符合或超過所有JEDEC DDR5溫度傳感器的運行要求（JESD302-1.01）

供應(yīng)情況和更多信息

Rambus SPD Hub和溫度傳感器目前已經(jīng)上市。如需了解更多信息，請訪問https://www.rambus.com/ddr5-dimm-chipset。