
西門子數字化工業軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗證平臺 —— Calibre® 擴展一系列電子設計自動化 (EDA) 早期設計驗證功能,可將物理和電路驗證任務“左移”, 在設計和驗證流程的早期階段即能識別、分析并解決復雜的 IC 和芯片級系統 (SoC) 物理驗證問題,進而幫助 IC 設計團隊和公司加快流片速度。
在設計周期內更早地識別和解決問題,不僅有助于壓縮整個驗證周期,而且還能創造更多的時間和機會來提高最終的設計質量。西門子使用認證的簽核 (signoff) 標準,為早期階段的分析、驗證和優化策略提供經調整的檢查支持,助力設計公司簡化設計流程,提高設計人員的效率,并縮短產品上市時間。
西門子 EDA Calibre 設計解決方案產品管理副總裁 Michael Buehler-Garcia 表示:“要延續在 EDA 領域的技術領先地位,就必須深入了解客戶在日常工作中面臨的特定挑戰,并在這些挑戰的驅動下持續改進。通過在 Calibre 中添加早期設計驗證功能,我們的客戶無論處于哪一個設計階段,都可以借勢新技術,向市場快速推出高質量的芯片產品。”
Calibre 平臺的新功能包括:
Calibre RealTime Custom 和 Calibre RealTime Digital 軟件工具。這些工具可為定制、模擬/混合信號和數字設計提供在線的、簽核級質量的 Calibre DRC。Calibre RealTime 接口可直接調用 Calibre 分析引擎,運行經代工廠認證的簽核 Calibre 規則集,針對設計違規提供即時反饋和合規建議,幫助加快設計速度,提高結果質量。Calibre RealTime Digital 現可利用 Calibre Yield Enhancer SmartFill 功能實現在線填充,讓設計人員能夠從設計平臺內部直接獲取代工廠簽核質量的填充,Calibre RealTime Custom 則增加了在多個區域內自動跟蹤 DRC 的功能,能夠同時對多項編輯進行修復、跟蹤和檢查。
Calibre RealTime Digital 中的 Calibre nmDRC-Recon 模型可橫跨模塊、宏模塊和全芯片版圖,對尚未成熟和未完整的設計進行智能化、自動化分析,在設計和驗證流程的早期階段發現并修復具有重大影響的物理布局。除了 Calibre nmDRC-Recon 模型已經具備的速度優勢和設計人員的調試優勢,西門子現為其添加了能靈活將未成熟的單元和模塊“灰盒” (gray-box) 的功能,同時仍對連接相鄰模塊或更高層金屬的接口進行 DRC 檢查。 “灰盒”功能可以避開不相關的 DRC,從而進一步提高執行速度和設計人員的調試效率,與僅使用 nmDRC-Recon 相比,可將運行速度提高多達 50%。
Calibre nmLVS-Recon 軟件可以為尚未成熟和未完整的設計進行智能化、自動化的電路驗證分析。借助 Calibre nmLVS-Recon 軟件,設計人員能夠高效地執行短路抽離 (Short Isolation) 以找到電路錯誤。Calibre nmLVS-Recon 中的短路抽離模式無需對設計輸入或代工廠規則集進行更改,可僅執行 Calibre nmLVS 的短路抽離步驟,LVS 執行速度可提高多達 30 倍,讓設計人員能夠在一天內完成多次迭代驗證。
Calibre nmPlatform 工具套件在 EDA 業界獨樹一幟,其集成了各種主要的 IC 設計和版圖實現工具。這種無縫集成讓設計團隊能夠輕松地從其定制設計或布局布線 (P&R) 設計環境中對知識產權模塊 (IP)、功能模塊/宏模塊、全芯片層面運行 Calibre 工具。此外,Calibre 平臺還提供獨特的查看和調試功能,可加快各個設計階段的速度。
有關西門子 Calibre 平臺早期設計驗證解決方案的更多信息,請訪問https://sie.ag/3Ipf597。
聲明:本內容為作者獨立觀點,不代表電源網。本網站原創內容,如需轉載,請注明出處;本網站轉載的內容(文章、圖片、視頻)等資料版權歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時和您確認,避免給雙方造成不必要的經濟損失,請電郵聯系我們,以便迅速采取適當處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
西門子 NX 新增 AI 助手等多項功能 | 25-07-03 16:04 |
---|---|
西門子 EDA 推新解決方案,助力簡化復雜 3D IC 的設計與分析流程 | 25-07-01 15:43 |
西門子通過生成式和代理式 AI 強化半導體和 PCB 設計軟件 | 25-06-24 16:08 |
西門子斬獲 2024 IDC PLM 和 CAD 領域 SaaS 客戶滿意度大獎 | 25-06-04 16:40 |
2025 西門子 Simcenter 仿真與試驗技術峰會在皖成功舉辦 | 25-05-23 16:29 |
微信關注 | ||
![]() |
技術專題 | 更多>> | |
![]() |
技術專題之EMC |
![]() |
技術專題之PCB |