Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進封裝 (HDAP)流程已經(jīng)獲得三星Foundry的 MDI?（多芯集成）封裝工藝認證。Mentor 和西門子Simcenter 軟件團隊與三星Foundry密切合作，開發(fā)了原型制作、實現(xiàn)、驗證和分析的參考流程，為客戶提供面向先進多芯封裝的全面解決方案。

隨著新型IC在高性能計算 (HPC)、5G 無線移動、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 以及自動駕駛汽車等垂直領域的不斷應用，多芯片架構對于今天的無晶圓廠半導體和系統(tǒng)公司而言也變得日益重要。多芯片設計可以并行部署或者以三維配置堆疊，通常集成在單個系統(tǒng)級封裝 (SiP) 中，以滿足當前市場對于小尺寸、高能效、低延遲和高性能的需求。此外， SiP 技術還能夠?qū)为毜摹⒁云渥罴压に嚬?jié)點制造的芯片整合在一起。

Mentor 的 HDAP 解決方案能夠?qū)Χ嘈酒庋b進行快速的原型設計、規(guī)劃、設計和驗證，并且針對三星 MDI 技術進行了優(yōu)化。對于客戶而言，這種優(yōu)化能夠助其構建完整的 MDI 封裝裝配，以實現(xiàn)多芯片之間的無縫集成，該方法與西門子數(shù)字化雙胞胎的使用模式相一致。MDI的數(shù)字化雙胞胎驅(qū)動了一系列 Mentor HDAP 解決方案技術，包括 Xpedition? Substrate Integrator 軟件、Xpedition? Package Designer 軟件、HyperLynx? SI 軟件、HyperLynx? DRC 軟件、Calibre® 3DSTACK 軟件以及 西門子的 Simcenter? Flotherm? 軟件。

三星電子Foundry設計技術團隊副總裁 Sangyun Kim 表示：“這項認證能夠使我們的客戶在使用 Mentor 先進的IC 封裝解決方案的同時，也能充分發(fā)揮三星MDI 流程的諸多優(yōu)勢。例如，客戶現(xiàn)在可以將多個特定應用的芯片/芯片組集成到專門針對其目標應用而優(yōu)化的單一封裝元件中。Mentor、西門子和三星之間的緊密合作可以為客戶降低成本和縮短周轉(zhuǎn)時間，并通過基于數(shù)字化雙胞胎的設計流程來提升質(zhì)量以及可靠性。”

將高性能和高質(zhì)量的新產(chǎn)品按時投向市場。

Mentor 電路板系統(tǒng)部高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“這套新的解決方案再次體現(xiàn)出三星Foundry與Mentor以及西門子之間的合作價值，推動了差異化技術的創(chuàng)新。我們的客戶現(xiàn)在可以使用數(shù)字化集成的全面流程進行多芯片封裝的設計，并針對特定應用實現(xiàn)其工程和業(yè)務目標，進而在高速增長市場中取得顯著競爭優(yōu)勢。”

Mentor 與西門子的技術相互融合，形成了一套具備數(shù)字化、原型驅(qū)動的規(guī)劃、協(xié)同設計、實現(xiàn)、分析以及物理驗證等功能的全面解決方案。該解決方案針對三星Foundry MDI 封裝技術而做出的優(yōu)化，能夠幫助客戶